硅宝科技:有机硅室温胶第一品牌
 
成都硅宝科技股份有限公司成立于1998年,是目前国内唯一一家集特种高分子新材料——有机硅室温胶及制胶专用设备的研发、生产和销售于一身的企业。2009年10月13日,硅宝科技成功发行。公司本次公开发行1300万股,发行价定为23元/股。其中,网下发行数量为260万股,占本次发行总量的20%,网上定价发行的数量为1040万股,占本次发行总量的80%。
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