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“半导体产业”入选 2023年十大投资热点!
1.半导体产业属于国民经济的基础性支撑产业。无论是从科技还是经济的角度看,半导体的重要性都是非常巨大且难以替代的,政府对产业的扶持态度也十分坚定。2020年中国集成电路产业销售额为8848亿元,同比增长17%;2021年1-9月,中国集成电路产业销售额为6858.6亿元,同比增长16.1%。我国半导体产业景气度持续走高,迎来新一轮发展机遇。
2.半导体产业需求强劲。随着我国经济发展方式的转变、产业结构的加快调整,工业化和信息化的深度融合,加上政府大力推进本地的信息消费,预估到2025年时,中国半导体未来七年的市场需求将持续以每年6%的复合成长率增长,中国半导体市场(1.67兆元人民币或2,380亿美元)占全球的份额将从2018年的50%增加到2025年的56%。
3.半导体细分产业众多,市场分割性强, 大。半导体产业链条长,应用领域广阔,具有很强的市场分割性,从上游的半导体材料到中游的设备再到下游的应用领域所涉及的范围十分广大,很难形成一家独大的垄断格局,因此有利于企业利用自身特点,形成自己的技术体系和竞争优势。
第一章 半导体行业概述
1.1 半导体的定义和分类
1.1.1 半导体的定义
1.1.2 半导体的分类
1.1.3 半导体的应用
1.2 半导体产业链分析
1.2.1 半导体产业链结构
1.2.2 半导体产业链流程
1.2.3 半导体产业链转移
第二章 2021-2023年全球半导体产业发展分析
2.1 2021-2023年全球半导体市场总体分析
2.1.1 市场销售规模
2.1.2 产业研发投入
2.1.3 行业产品结构
2.1.4 区域市场格局
2.1.5 企业营收排名
2.1.6 市场规模预测
2.2 美国半导体市场发展分析
2.2.1 产业发展综述
2.2.2 市场发展规模
2.2.3 市场贸易规模
2.2.4 研发投入情况
2.2.5 产业发展战略
2.2.6 未来发展前景
2.3 韩国半导体市场发展分析
2.3.1 产业发展阶段
2.3.2 产业发展现状
2.3.3 市场发展规模
2.3.4 企业规模状况
2.3.5 市场贸易规模
2.3.6 产业发展规划
2.4 日本半导体市场发展分析
2.4.1 行业发展历史
2.4.2 市场发展规模
2.4.3 企业运营情况
2.4.4 市场贸易状况
2.4.5 细分产业状况
2.4.6 行业实施方案
2.4.7 行业发展经验
2.5 其他国家
2.5.1 加拿大
2.5.2 英国
2.5.3 法国
2.5.4 德国
第三章 中国半导体产业发展环境分析
3.1 中国宏观经济环境分析
3.1.1 宏观经济概况
3.1.2 对外经济分析
3.1.3 固定资产投资
3.1.4 工业运行情况
3.1.5 宏观经济展望
3.2 社会环境
3.2.1 移动网络运行状况
3.2.2 电子信息产业增速
3.2.3 电子信息制造业特点
3.2.4 中美科技战的影响
3.3 技术环境
3.3.1 研发经费投入增长
3.3.2 摩尔定律发展放缓
3.3.3 产业专利申请状况
第四章 中国半导体产业政策环境分析
4.1 政策体系分析
4.1.1 管理体制
4.1.2 政策汇总
4.1.3 行业标准
4.1.4 政策规划
4.2 重要政策解读
4.2.1 集成电路高质量发展政策原文
4.2.2 集成电路高质量发展政策解读
4.2.3 集成电路产业发展推进纲要解读
4.2.4 集成电路产业发展进口税收政策
4.3 相关政策分析
4.3.1 中国制造支持政策
4.3.2 智能制造发展战略
4.3.3 产业投资基金支持
4.3.4 东数西算政策的影响
4.4 政策发展建议
4.4.1 提高政府专业度
4.4.2 提高企业支持力度
4.4.3 实现集中发展规划
4.4.4 成立专业顾问团队
4.4.5 建立精准补贴政策
第五章 2021-2023年中国半导体产业发展分析
5.1 中国半导体产业发展背景
5.1.1 产业发展历程
5.1.2 产业供需现状
5.1.3 产业链企业业绩
5.1.4 大基金投资规模
5.2 2021-2023年中国半导体市场运行状况
5.2.1 产业销售规模
5.2.2 产业区域分布
5.2.3 相关企业数量
5.2.4 国产替代加快
5.2.5 市场需求分析
5.3 半导体行业财务状况分析
5.3.1 上市公司规模
5.3.2 上市公司分布
5.3.3 经营状况分析
5.3.4 盈利能力分析
5.3.5 营运能力分析
5.3.6 成长能力分析
5.3.7 现金流量分析
5.4 半导体行业工艺流程用膜分析
5.4.1 蓝膜晶圆的介绍及用途
5.4.2 晶圆制程保护膜的应用
5.4.3 半导体封装DAF膜介绍
5.4.4 晶圆芯片保护膜的封装需求
5.4.5 氧化物半导体薄膜制备技术
5.5 中国半导体产业发展问题分析
5.5.1 产业发展短板
5.5.2 技术发展壁垒
5.5.3 贸易摩擦影响
5.5.4 市场垄断困境
5.6 中国半导体产业发展措施建议
5.6.1 产业发展战略
5.6.2 产业发展路径
5.6.3 研发核心技术
5.6.4 人才发展策略
5.6.5 突破垄断策略
第六章 2021-2023年中国半导体行业上游半导体材料发展综述
6.1 半导体材料相关概述
6.1.1 半导体材料基本介绍
6.1.2 半导体材料主要类别
6.1.3 半导体材料产业地位
6.2 2021-2023年全球半导体材料发展状况
6.2.1 市场规模分析
6.2.2 细分市场结构
6.2.3 区域分布状况
6.2.4 市场发展预测
6.3 2021-2023年中国半导体材料行业运行状况
6.3.1 应用环节分析
6.3.2 产业支持政策
6.3.3 市场规模分析
6.3.4 相关专利数量
6.3.5 企业注册数量
6.3.6 企业相关规划
6.3.7 细分市场发展
6.3.8 项目建设动态
6.3.9 国产替代进程
6.4 半导体制造主要材料:硅片
6.4.1 硅片基本简介
6.4.2 硅片生产工艺
6.4.3 行业地位分析
6.4.4 市场发展规模
6.4.5 市场份额分析
6.4.6 市场价格分析
6.4.7 市场竞争状况
6.4.8 市场产能分析
6.4.9 硅片尺寸趋势
6.5 半导体制造主要材料:靶材
6.5.1 靶材基本简介
6.5.2 靶材生产工艺
6.5.3 市场发展规模
6.5.4 全球市场格局
6.5.5 国内市场格局
6.5.6 技术发展趋势
6.6 半导体制造主要材料:光刻胶
6.6.1 光刻胶基本简介
6.6.2 光刻胶工艺流程
6.6.3 市场规模分析
6.6.4 细分市场结构
6.6.5 各厂商市占率
6.6.6 企业运营情况
6.6.7 行业国产化情况
6.6.8 行业发展瓶颈
6.7 其他主要半导体材料市场发展分析
6.7.1 掩膜版
6.7.2 CMP材料
6.7.3 湿电子化学品
6.7.4 电子气体
6.7.5 封装材料
6.8 中国半导体材料行业存在的问题及发展对策
6.8.1 行业发展滞后
6.8.2 产品同质化问题
6.8.3 核心技术缺乏
6.8.4 行业发展建议
6.8.5 行业发展思路
6.9 半导体材料产业未来发展前景展望
6.9.1 行业发展趋势
6.9.2 行业需求分析
6.9.3 行业前景分析
第七章 2021-2023年中国半导体行业上游半导体设备发展分析
7.1 半导体设备相关概述
7.1.1 半导体设备重要作用
7.1.2 半导体设备主要种类
7.2 全球半导体设备市场发展形势
7.2.1 市场销售规模
7.2.2 市场区域格局
7.2.3 市场份额分析
7.2.4 市场竞争格局
7.2.5 重点厂商介绍
7.2.6 厂商竞争优势
7.3 2021-2023年中国半导体设备市场发展现状
7.3.1 市场销售规模
7.3.2 市场需求分析
7.3.3 市场国产化率
7.3.4 行业进口情况
7.3.5 企业研发情况
7.4 半导体产业链主要环节核心设备分析
7.4.1 硅片制造设备
7.4.2 晶圆制造设备
7.4.3 封装测试设备
7.5 中国半导体设备市场投资机遇分析
7.5.1 行业分析
7.5.2 行业投资阶段分析
7.5.3 细分市场投资潜力
7.5.4 国产化的投资空间
第八章 2021-2023年中国半导体行业中游集成电路产业分析
8.1 2021-2023年中国集成电路产业发展综况
8.1.1 集成电路产业链
8.1.2 产业发展特征
8.1.3 产业销售规模
8.1.4 产品产量规模
8.1.5 市场贸易状况
8.1.6 人才需求规模
8.2 2021-2023年中国IC设计行业发展分析
8.2.1 行业发展历程
8.2.2 市场发展规模
8.2.3 企业发展状况
8.2.4 企业营收排名
8.2.5 产业地域分布
8.2.6 产品领域分布
8.2.7 行业面临挑战
8.3 2021-2023年中国IC制造行业发展分析
8.3.1 晶圆生产工艺
8.3.2 晶圆加工技术
8.3.3 市场发展规模
8.3.4 代工企业营收
8.3.5 行业发展困境
8.3.6 行业发展措施
8.3.7 行业发展目标
8.4 2021-2023年中国IC封装测试行业发展分析
8.4.1 行业概念界定
8.4.2 行业基本特点
8.4.3 行业发展规律
8.4.4 市场发展规模
8.4.5 企业营收排名
8.4.6 核心竞争要素
8.4.7 行业发展趋势
8.5 中国集成电路产业发展思路解析
8.5.1 产业发展建议
8.5.2 产业突破方向
8.5.3 产业创新发展
8.6 集成电路行业未来发展趋势及潜力分析
8.6.1 全球市场趋势
8.6.2 行业发展机遇
8.6.3 市场发展前景
第九章 2021-2023年其他半导体细分行业发展分析
9.1 传感器行业分析
9.1.1 产业链结构分析
9.1.2 市场发展规模
9.1.3 市场结构分析
9.1.4 区域分布格局
9.1.5 企业数量规模
9.1.6 主要竞争企业
9.1.7 专利申请数量
9.1.8 市场发展态势
9.1.9 行业发展问题
9.1.10 行业发展对策
9.2 分立器件行业分析
9.2.1 行业政策环境
9.2.2 市场销售规模
9.2.3 行业产量规模
9.2.4 功率器件市场
9.2.5 贸易进口规模
9.2.6 市场竞争格局
9.2.7 行业进入壁垒
9.2.8 行业技术水平
9.2.9 行业发展趋势
9.3 光电器件行业分析
9.3.1 行业政策环境
9.3.2 行业产量规模
9.3.3 企业注册数量
9.3.4 专利申请数量
9.3.5 市场融资规模
9.3.6 行业进入壁垒
9.3.7 行业发展策略
9.3.8 行业发展趋势
第十章 2021-2023年中国半导体行业下游应用领域发展分析
10.1 半导体下游终端需求结构
10.2 消费电子
10.2.1 产业发展规模
10.2.2 产业创新成效
10.2.3 投资热点分析
10.2.4 产业发展趋势
10.3 汽车电子
10.3.1 产业相关概述
10.3.2 产业链条结构
10.3.3 市场规模分析
10.3.4 细分市场结构
10.3.5 专利申请状况
10.3.6 企业布局情况
10.3.7 技术发展方向
10.3.8 市场前景预测
10.4 物联网
10.4.1 产业核心地位
10.4.2 产业模式创新
10.4.3 市场支出规模
10.4.4 市场规模分析
10.4.5 产业存在问题
10.4.6 产业发展展望
10.5 创新应用领域
10.5.1 5G芯片应用
10.5.2 人工智能芯片
10.5.3 区块链芯片
第十一章 2021-2023年中国半导体产业区域发展分析
11.1 中国半导体产业区域布局分析
11.2 长三角地区半导体产业发展分析
11.2.1 区域市场发展形势
11.2.2 技术创新发展路径
11.2.3 上海产业发展状况
11.2.4 浙江产业发展情况
11.2.5 江苏产业发展规模
11.2.6 安徽产业发展综况
11.3 京津冀区域半导体产业发展分析
11.3.1 区域产业发展概况
11.3.2 北京产业发展状况
11.3.3 天津推进产业发展
11.3.4 河北产业发展综况
11.4 珠三角地区半导体产业发展分析
11.4.1 广东产业发展状况
11.4.2 深圳产业发展分析
11.4.3 广州产业发展情况
11.4.4 珠海产业发展综况
11.5 中西部地区半导体产业发展分析
11.5.1 四川产业发展综况
11.5.2 成都产业发展综况
11.5.3 湖北产业发展综况
11.5.4 武汉产业发展综况
11.5.5 重庆产业发展综况
11.5.6 陕西产业发展综况
第十二章 2021-2023年国外半导体产业重点企业经营分析
12.1 三星电子(Samsung Electronics)
12.1.1 企业发展概况
12.1.2 企业经营状况
12.1.3 企业研发动态
12.1.4 企业投资计划
12.2 英特尔(Intel)
12.2.1 企业发展概况
12.2.2 企业经营状况
12.2.3 企业研发动态
12.2.4 资本市场布局
12.3 SK海力士(SK hynix)
12.3.1 企业发展概况
12.3.2 企业经营状况
12.3.3 企业研发布局
12.3.4 项目建设动态
12.3.5 对华战略分析
12.4 美光科技(Micron Technology)
12.4.1 企业发展概况
12.4.2 企业经营状况
12.4.3 业务运营布局
12.4.4 企业竞争优势
12.4.5 企业项目布局
12.5 高通公司(QUALCOMM, Inc.)
12.5.1 企业发展概况
12.5.2 企业经营状况
12.5.3 商业模式分析
12.5.4 业务运营状况
12.5.5 企业研发动态
12.6 博通公司(Broadcom Limited)
12.6.1 企业发展概况
12.6.2 企业经营状况
12.6.3 研发合作动态
12.6.4 产业布局方向
12.7 德州仪器(Texas Instruments)
12.7.1 企业发展概况
12.7.2 企业经营状况
12.7.3 产业业务布局
12.7.4 产品研发动态
12.7.5 企业发展战略
12.8 西部数据(Western Digital Corp.)
12.8.1 企业发展概况
12.8.2 企业经营状况
12.8.3 企业竞争分析
12.8.4 项目发展动态
12.9 恩智浦(NXP Semiconductors N.V.)
12.9.1 企业发展概况
12.9.2 企业经营状况
12.9.3 企业发展战略
12.9.4 项目发展动态
第十三章 2020-2023年中国半导体产业重点企业经营分析
13.1 华为海思
13.1.1 企业发展概况
13.1.2 企业经营状况
13.1.3 企业研发进展
13.1.4 未来发展布局
13.2 紫光展锐
13.2.1 企业发展概况
13.2.2 企业经营状况
13.2.3 企业发展成就
13.2.4 产品研发动态
13.3 中兴微电子
13.3.1 企业发展概况
13.3.2 研发实力分析
13.3.3 企业发展历程
13.3.4 企业经营状况
13.3.5 企业发展战略
13.4 杭州士兰微电子股份有限公司
13.4.1 企业发展概况
13.4.2 经营效益分析
13.4.3 业务经营分析
13.4.4 财务状况分析
13.4.5 核心竞争力分析
13.4.6 公司发展战略
13.5 台湾积体电路制造公司
13.5.1 企业发展概况
13.5.2 企业经营状况
13.5.3 项目投资布局
13.5.4 资本开支计划
13.6 中芯国际集成电路制造有限公司
13.6.1 企业发展概况
13.6.2 经营效益分析
13.6.3 业务经营分析
13.6.4 财务状况分析
13.6.5 核心竞争力分析
13.6.6 公司发展战略
13.6.7 未来前景展望
13.7 华虹半导体
13.7.1 企业发展概况
13.7.2 业务发展范围
13.7.3 企业发展实力
13.7.4 企业经营状况
13.7.5 项目投资进展
13.8 华大半导体
13.8.1 企业发展概况
13.8.2 主营产品分析
13.8.3 企业布局分析
13.8.4 体系认证动态
13.8.5 产品研发动态
13.9 江苏长电科技股份有限公司
13.9.1 企业发展概况
13.9.2 经营效益分析
13.9.3 业务经营分析
13.9.4 财务状况分析
13.9.5 核心竞争力分析
13.9.6 公司发展战略
13.9.7 未来前景展望
13.10 北方华创科技集团股份有限公司
13.10.1 企业发展概况
13.10.2 经营效益分析
13.10.3 业务经营分析
13.10.4 财务状况分析
13.10.5 核心竞争力分析
13.10.6 未来前景展望
第十四章 中国半导体行业产业链项目投资案例深度解析
14.1 半导体硅片之生产线项目
14.1.1 募集资金计划
14.1.2 项目基本概况
14.1.3 项目投资价值
14.1.4 项目投资可行性
14.1.5 项目投资影响
14.2 高端集成电路装备研发及产业化项目
14.2.1 项目基本概况
14.2.2 项目实施价值
14.2.3 项目建设基础
14.2.4 项目市场前景
14.2.5 项目实施进度
14.2.6 资金需求测算
14.2.7 项目经济效益
14.3 大尺寸再生晶圆半导体项目
14.3.1 项目基本概况
14.3.2 项目建设基础
14.3.3 项目实施价值
14.3.4 资金需求测算
14.3.5 项目经济效益
14.4 LED芯片生产基地建设项目
14.4.1 项目基本情况
14.4.2 项目投资意义
14.4.3 项目投资可行性
14.4.4 项目实施主体
14.4.5 项目投资计划
14.4.6 项目收益测算
14.4.7 项目实施进度
第十五章 对半导体产业投资热点及价值综合评估
15.1 半导体产业并购状况分析
15.1.1 全球并购规模分析
15.1.2 国际企业并购事件
15.1.3 国内企业并购事件
15.1.4 半导体并购审查力度
15.1.5 国内并购趋势预测
15.1.6 市场并购应对策略
15.2 半导体产业投融资状况分析
15.2.1 融资规模数量
15.2.2 热点融资领域
15.2.3 上市企业数量
15.2.4 重点融资事件
15.2.5 产业链
15.3 对半导体产业进入壁垒评估
15.3.1 技术壁垒
15.3.2 资金壁垒
15.3.3 人才壁垒
15.4 对集成电路产业投资价值评估及投资建议
15.4.1 投资价值综合评估
15.4.2 市场机会矩阵分析
15.4.3 产业进入时机分析
15.4.4 产业投资风险剖析
15.4.5 产业投资策略建议
第十六章 中国半导体行业上市公司资本布局分析
16.1 对中国半导体行业投资指数分析
16.1.1 投资项目数量
16.1.2 投资金额分析
16.1.3 项目均价分析
16.2 对中国半导体行业资本流向统计分析
16.2.1 投资流向统计
16.2.2 投资来源统计
16.2.3 投资进出平衡状况
16.3 A股及新三板上市公司在半导体行业投资动态分析
16.3.1 投资项目综述
16.3.2 投资区域分布
16.3.3 投资模式分析
16.3.4 典型投资案例
16.4 对中国半导体行业上市公司投资排行及分布状况
16.4.1 企业投资排名
16.4.2 企业投资分布
16.5 对中国半导体行业重点投资标的投融资项目推介
16.5.1 宏微科技
16.5.2 钜泉科技
16.5.3 恒烁股份
第十七章 对2024-2028年中国半导体产业发展前景及趋势预测分析
17.1 中国半导体产业整体发展前景展望
17.1.1 技术发展利好
17.1.2 行业发展机遇
17.1.3 进口替代良机
17.1.4 发展趋势向好
17.1.5 行业发展预测
17.2 “十四五”中国半导体产业链发展前景
17.2.1 产业上游发展前景
17.2.2 产业中游发展前景
17.2.3 产业下游发展前景
17.3 对2024-2028年中国半导体产业预测分析
17.3.1 2024-2028年中国半导体产业影响因素分析
17.3.2 2024-2028年全球半导体销售额预测
17.3.3 2024-2028年中国半导体销售额预测
17.3.4 2024-2028年中国集成电路行业销售额预测
17.3.5 2024-2028年中国封装测试业销售额预测
17.3.6 2024-2028年中国IC制造业销售额预测
图表 半导体分类结构图
图表 半导体分类
图表 半导体分类及应用
图表 半导体产业链示意图
图表 半导体上下游产业链
图表 半导体产业转移和产业分工
图表 集成电路产业转移状况
图表 全球主要半导体厂商
图表 1996-2021年全球半导体月度收入及增速
图表 2015-2021年全球半导体市场销售总额
图表 2011、2021年全球分区域半导体研发总支出
图表 2021年全球半导体主要产品销售结构
图表 2021年全球半导体厂商营收排名
图表 2015-2021年美国半导体市场规模
图表 2021年美国半导体出口商品TOP5
图表 2001-2021年美国半导体产业研发支出和设备支出在销售额中占比
图表 美国半导体产业研发投入率在美国本土科技产业中排名
图表 日本半导体产业发展历程
图表 2017-2022年日本半导体设备出货额
图表 2021年日本半导体企业销售额排行榜
图表 2010-2021年日本半导体相关出口额
图表 半导体企业经营模式发展历程
图表 IDM商业模式
图表 Fabless+Foundry模式
图表 2018-2022年国内生产总值及其增长速度
图表 2018-2022年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表 2018-2022年货物进出口总额
图表 2022年货物进出口总额及其增长速度
图表 2022年主要商品出口数量、金额及其增长速度
图表 2022年主要商品进口数量、金额及其增长速度
图表 2022年对主要国家和地区货物进出口金额、增长速度及其比重
图表 2022年外商直接投资及其增长速度
图表 2022年对外非金融类直接投资额及其增长速度
图表 2021年全国三次产业投资占固定资产投资(不含农户)比重
图表 2021年分行业固定资产投资(不含农户)增长速度
图表 2021年固定资产投资新增主要生产与运营能力
图表 2022年三次产业投资占固定资产投资(不含农户)比重
图表 2022年分行业固定资产投资(不含农户)增长速度
图表 2022年固定资产投资新增主要生产与运营能力
图表 2023年三次产业投资占固定资产投资(不含农户)比重
图表 2023年分行业固定资产投资(不含农户)增长速度
图表 2023年固定资产投资新增主要生产与运营能力
图表 2018-2022年全部工业增加值及其增长速度
图表 2022年主要工业产品产量及其增长速度
图表 2023年全国规模以上工业增加值同比增长速度
图表 2023年全国规模以上工业生产主要数据
图表 2018-2022年网民规模和互联网普及率
图表 2018-2022年手机网民规模及其占网民比例
图表 2021-2022年电子信息制造业和工业增加值累计增速
图表 2021-2022年电子信息制造业和工业出口交货值累计增速
图表 2021-2022年电子信息制造业营业收入、利润总额累计增速
图表 2021-2022年电子信息制造业和工业固定资产投资累计增速
图表 2017-2021年研究与试验发展(R&D)经费支出及其增长速度
图表 中国大陆半导体制造企业专利创新榜单
图表 中国大陆半导体制造企业专利海外布局
图表 中国大陆半导体制造企业专利被引用比例榜单
图表 中国大陆半导体制造企业爱集微专利价值度指数榜单
图表 中国大陆半导体制造企业专利创新榜单
图表 半导体具体的行业管理体制
图表 2016-2022中国半导体行业相关政策(一)
图表 2016-2022中国半导体行业相关政策(二)
图表 2016-2022中国半导体行业相关政策(三)
图表 半导体材料标准体系结构
图表 已发布的半导体材料标准分布情况
图表 在研的半导体材料标准分布情况
图表 2025年中国集成电路发展目标
图表 《中国制造2025》半导体产业政策目标与政策支持
图表 《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标
图表 一期大基金投资各领域份额占比
图表 一期大基金投资领域及部分企业
图表 国内半导体发展阶段
图表 国家集成电路产业发展推进纲要
图表 2017-2022年中国半导体销售额
图表 2012-2022年半导体相关企业注册量及增速表现
图表 我国半导体相关企业区域分布TOP10
图表 我国半导体关企业城市分布TOP10
图表 半导体行业上市公司名单(前20家)
图表 2017-2022年半导体行业上市公司资产规模及结构
图表 半导体行业上市公司上市板分布情况
图表 半导体行业上市公司地域分布情况
图表 2018-2022年半导体行业上市公司营业收入及增长率
图表 2018-2022年半导体行业上市公司净利润及增长率
图表 2018-2022年半导体行业上市公司毛利率与净利率
图表 2018-2022年半导体行业上市公司营运能力指标
图表 2021-2022年半导体行业上市公司营运能力指标
图表 2018-2022年半导体行业上市公司成长能力指标
图表 2021-2022年半导体行业上市公司成长能力指标
图表 2018-2022年半导体行业上市公司销售商品收到的现金占比
图表 DAF膜产品分类
图表 2017-2022年美国对中国大陆半导体行业限制政策部分梳理
图表 半导体材料产业链
图表 半导体制造过程中所需的材料
图表 国内外半导体原材料产业链
图表 2019-2021年全球半导体材料市场规模
图表 2016-2021年全球半导体材料细分市场结构
图表 2021年全球半导体材料主要国家地区结构占比情况
图表 半导体材料主要应用于晶圆制造与封测环节
图表 2018-2021年中国半导体材料行业政策汇总
图表 部分地区半导体材料相关布局
图表 2015-2021年中国半导体材料市场规模
图表 2017-2021年中国半导体材料相关专利数量
图表 2017-2021年中国半导体材料相关企业注册数量
图表 2020-2021年部分A股半导体材料公司在细分领域的进展及后续规划(一)
图表 2020-2021年部分A股半导体材料公司在细分领域的进展及后续规划(二)
图表 2020-2021年中国半导体材料细分板块营收变动
图表 衬底材料分类
图表 硅片尺寸发展历史
图表 硅片按加工工序分类
图表 硅片加工工艺示意图
图表 多晶硅片加工工艺示意图
图表 单晶硅片之制备方法示意图
图表 硅片生产中四大核心技术是影响硅片质量的关键
图表 半导体硅片所处产业链位置
图表 2012-2021年全球半导体硅片行业销售额及增速
图表 2012-2021年全球半导体硅片行业出货面积及增速
图表 2011-2021年全球及中国大陆半导体硅片市场规模
图表 2020年全球晶圆制造材料市场占比及价值量分布
图表 2021年全球半导体晶圆制造材料分布
图表 2017-2022年全球半导体硅片平均售价统计预测
图表 2021年半导体硅片全球竞争格局
图表 国内半导体硅片企业布局情况
图表 2020-2024年全球新增晶圆厂数量分布
图表 2021、2022年全球新建晶圆厂数量分布
图表 国内半导体硅片产能统计(8英寸和12英寸)
图表 溅射靶材工作原理示意图
图表 溅射靶材产品分类
图表 各种溅射靶材性能要求
图表 高纯溅射靶材产业链
图表 铝靶生产工艺流程
图表 靶材制备工艺
图表 高纯溅射靶材生产核心技术
图表 2015-2021年中国半导体靶材市场规模及增长率
图表 全球半导体靶材CR4
图表 全球半导体靶材龙头企业
图表 中国靶材市场份额占比情况
图表 国内靶材主要厂商及最新项目进展
图表 光刻胶基本成分
图表 光刻胶分类总结
图表 集成电路光刻和刻蚀工艺流程(以多晶硅刻蚀及离子注入为例)
图表 2015-2021中国半导体光刻胶市场占全球比重
图表 2019-2021年半导体光刻胶占比不断提升
图表 2021年全球不同类别半导体光刻胶占比
图表 2021年全球主要企业半导体光刻胶发展情况
图表 2021年全球光刻胶市场份额
图表 2021年ArF光刻胶市场份额
图表 国内部分光刻胶生产企业购入高端光刻机情况
图表 南大光电VS晶瑞电材VS彤程新材VS上海新阳
图表 南大光电VS晶瑞电材VS彤程新材VS上海新阳光刻机主要产品产能情况对比
图表 2018-2021年南大光电半导体材料营业收入及营业成本
图表 2018-2021年晶瑞电材光刻胶及配套材料营业收入及营业成本
图表 2018-2021年彤程新材电子材料业营业收入及营业成本
图表 2018-2021年上海新阳半导体行业营业收入及营业成本
图表 2018-2021年国内半导体光刻胶主要厂商毛利率情况
图表 2021年中国光刻胶国产化率
图表 光刻胶产业链全景图
图表 光刻胶上游原材料中国均已有布局
图表 光掩膜版工作原理
图表 光掩膜版生产流程
图表 掩膜版的主要应用市场
图表 2019-2025全球半导体掩膜版及中国半导体掩膜版规模
图表 抛光材料分类状况
图表 2016-2021年全球CMP抛光材料市场规模变动
图表 湿电子化学品包含通用性化学品和功能性化学品两大类
图表 湿电子化学品按下游不同应用工艺分类
图表 2020-2025年我国集成电路用湿电子化学品市场规模
图表 2021年全球湿电子化学品供应格局
图表 2021年我国湿电子化学品国产化率
图表 电子气体按气体特性进行分类
图表 电子气体按用途分类
图表 2020-2026年全球电子气体市场规模及预测
图表 封装所用的主要工艺及其材料
图表 封装中用到的主要材料及作用
图表 半导体产业架构图
图表 IC芯片制造核心工艺主要设备全景图
图表 2016-2021年全球半导体设备销售额及增长
图表 2021年全球分地区半导体设备销售额
图表 2022年全球分地区半导体设备销售额
图表 2020年全球半导体设备市场份额
图表 2021年全球各地区半导体设备市场份额
图表 2021年全球前十五大半导体设备厂商
图表 2022年全球上市公司半导体设备业务营收Top10
图表 2016-2022年中国半导体设备销售额及增长
图表 2007-2022年晶圆制造每万片/月产能的投资量级呈现加速增长
图表 晶圆制造各环节设备投资占比
图表 2013-2021年我国半导体设备国产化率
图表 2020-2022年中国半导体制造设备进口数量
图表 2020-2022年中国半导体制造设备进口金额
图表 2020-2022年中国半导体制造设备进口均价
图表 2021-2022年中国半导体制造设备进口情况统计表
图表 半导体设备企业报告期内研发投入情况
图表 半导体设备企业拥有专利情况
图表 半导体硅片制造工艺
图表 硅片制造相关设备主要生产商
图表 晶圆制造流程
图表 光刻工艺流程
图表 国内刻蚀设备生产商
图表 半导体测试在产业中的应用
图表 不同种类分选机比较
图表 国内主要半导体设备企业
图表 集成电路产业链及部分企业
图表 芯片种类多
图表 2011-2021年全球IC晶圆厂技术演进路线
图表 2017-2021年中国集成电路产业销售额增长情况
图表 2021-2023年中国集成电路产量趋势图
图表 2021年全国集成电路产量数据
图表 2021年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表 2022年全国集成电路产量数据
图表 2022年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表 2023年全国集成电路产量数据
图表 2023年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表 2021年集成电路产量集中程度示意图
图表 2021-2023年中国集成电路进出口总额
图表 2021-2023年中国集成电路进出口结构
图表 2021-2023年中国集成电路贸易逆差规模
图表 2020-2021年中国集成电路进口区域分布
图表 2020-2021年中国集成电路进口市场集中度(分国家)
图表 2022年主要贸易国集成电路进口市场情况
图表 2023年主要贸易国集成电路进口市场情况
图表 2020-2021年中国集成电路出口区域分布
图表 2020-2021年中国集成电路出口市场集中度(分国家)
图表 2022年主要贸易国集成电路出口市场情况
图表 2023年主要贸易国集成电路出口市场情况
图表 2020-2021年主要省市集成电路进口市场集中度(分省市)
图表 2022年主要省市集成电路进口情况
图表 2023年主要省市集成电路进口情况
图表 2020-2021年中国集成电路出口市场集中度(分省市)
图表 2022年主要省市集成电路出口情况
图表 2023年主要省市集成电路出口情况
图表 IC设计的不同阶段
图表 2017-2021年中国IC设计行业销售额及增长率
图表 2010-2021年中国芯片设计企业数量增长情况
图表 2010-2021年中国芯片设计销售额过亿元企业的增长情况
图表 2021-2022年全球前十大IC设计公司营收排名
图表 2020-2021年中国IC设计企业产品领域分布
图表 晶圆加工过程示意图
图表 2011-2021中国IC制造业销售额及增长率
图表 2021年全球专属晶圆代工排名
图表 2021-2022年全球十大晶圆代工厂商排名
图表 现代电子封装包含的四个层次
图表 根据封装材料分类
图表 目前主流市场的两种封装形式
图表 2011-2021中国IC封装测试业销售额及增长率
图表 2021年中国大陆本土封测代工前十
图表 封装测试技术创新型和技术应用型企业特征
图表 国内集成电路封装测试行业竞争特征
图表 传感器产业链结构分析
图表 2016-2021年中国传感器市场规模及增长率
图表 2017-2022年中国传感器行业相关企业注册量统计情况
图表 2021年中国传感器行业企业基本信息
图表 中国传感器行业竞争梯队(按注册资本)
图表 中国传感器企业区域分布热力图
图表 2017-2021年中国传感器专利申请数量
图表 2016-2021年国家层面半导体分立器件制造行业相关政策汇总
图表 2021年中国部分省市半导体分立器件制造业相关政策汇总
图表 2021年中国部分省市半导体分立器件制造业相关政策汇总(续)
图表 2016-2020中国半导体分立器件销售额
图表 2016-2021年中国半导体分立器件产量统计
图表 2019-2021年中国半导体分立器件制造行业进出口金额及结构
图表 2021年中国半导体分立器件制造企业区域分布情况
图表 2020年中国半导体分立器件制造行业主要企业市场份额占比
图表 光电子器件行业部分相关政策
图表 2015-2022年全国光电子器件产量及增速统计图
图表 2015-2022年全国光电子器件产量对比图
图表 2016-2021年中国光电子器件行业相关企业注册量
图表 2016-2021年中国光电子器件相关专利申请情况
图表 2016-2021年中国光电元器件投融资情况
图表 2017-2022年中国智能手机出货量
图表 2017-2022年中国智能手机市场份额
图表 2021-2022年全球和中国平板电脑市场出货量
图表 汽车电子两大类别
图表 汽车电子应用分类
图表 汽车电子产业链
图表 2017-2021年中国汽车电子市场规模
图表 中国汽车电子行业细分产品占比情况
图表 2017-2021年中国汽车电子相关专利申请数量统计情况
图表 2017-2021年中国汽车电子相关企业注册量统计情况
图表 中国汽车电子企业布局情况
图表 2017-2022年中国汽车电子相关政策
图表 半导体是物联网的核心
图表 物联网领域涉及的半导体技术
图表 2021-2026年中国物联网市场支出预测
图表 2016-2022年中国物联网市场规模
图表 5G手机芯片汇总(一)
图表 5G手机芯片汇总(二)
图表 5G手机芯片汇总(三)
图表 人工智能芯片发展路径
图表 全球主要人工智能芯片企业竞争格局
图表 三大矿机生产商主要产品
图表 2022年浙江省重点半导体建设项目
图表 2022年浙江省重点半导体建设项目(续)
图表 2016-2022年江苏省集成电路产量情况
图表 2013-2022年江苏省集成电路产业销售情况
图表 2015-2022年北京市集成电路产量统计
图表 北京集成电路前沿技术应该重点布局的优先级矩阵
图表 2015-2022年天津市集成电路产量统计
图表 2015-2022年河北省集成电路产量统计
图表 2021-2022年四川省规模以上工业企业集成电路产量
图表 2013-2022年成都市集成电路产业重点政策解读
图表 2025年成都市集成电路产业发展目标解读
图表 2020-2021年三星电子综合收益表
图表 2020-2021年三星电子分部资料
图表 2020-2021年三星电子分地区资料
图表 2021-2022年三星电子综合收益表
图表 2021-2022年三星电子分部资料
图表 2021-2022年三星电子分地区资料
图表 2022-2023年第一季度三星电子综合收益表
图表 2022-2023年第一季度三星电子分部资料
图表 2022-2023年第二季度三星电子综合收益表
图表 2022-2023年第二季度三星电子分部资料
图表 2020-2021财年英特尔综合收益表
图表 2020-2021财年英特尔分部资料
图表 2020-2021财年英特尔收入分地区资料
图表 2021-2022财年英特尔综合收益表
图表 2021-2022财年英特尔分部资料
图表 2021-2022财年英特尔收入分地区资料
图表 2022-2023财年英特尔综合收益表
图表 2022-2023财年英特尔分部资料
图表 2020-2021年海力士综合收益表
图表 2020-2021年海力士分产品资料
图表 2020-2021年海力士收入分地区资料
图表 2021-2022年海力士综合收益表
图表 2021-2022年海力士分产品资料
图表 2021-2022年海力士收入分地区资料
图表 2022-2023年海力士综合收益表
图表 2022-2023年海力士分产品资料
图表 2022-2023年海力士收入分地区资料
图表 2020-2021财年美光科技综合收益表
图表 2020-2021财年美光科技分部资料
图表 2020-2021财年美光科技收入分地区资料
图表 2021-2022财年美光科技综合收益表
图表 2021-2022财年美光科技分部资料
图表 2021-2022财年美光科技收入分地区资料
图表 2022-2023财年美光科技综合收益表
图表 2022-2023财年美光科技分部资料
图表 2022-2023财年美光科技收入分地区资料
图表 2020-2021财年高通综合收益表
图表 2020-2021财年高通分部资料
图表 2020-2021财年高通收入分地区资料
图表 2021-2022财年高通综合收益表
图表 2021-2022财年高通分部资料
图表 2021-2022财年高通收入分地区资料
图表 2022-2023财年高通综合收益表
图表 2022-2023财年高通分部资料
图表 2020-2021财年博通有限公司综合收益表
图表 2020-2021财年博通有限公司分部资料
图表 2020-2021财年博通有限公司收入分地区资料
图表 2021-2022财年博通有限公司综合收益表
图表 2021-2022财年博通有限公司分部资料
图表 2021-2022财年博通有限公司收入分地区资料
图表 2022-2023财年博通有限公司综合收益表
图表 2022-2023财年博通有限公司分部资料
图表 2020-2021年德州仪器综合收益表
图表 2020-2021年德州仪器分部资料
图表 2020-2021年德州仪器收入分地区资料
图表 2021-2022年德州仪器综合收益表
图表 2021-2022年德州仪器分部资料
图表 2021-2022年德州仪器收入分地区资料
图表 2022-2023年德州仪器综合收益表
图表 2022-2023年德州仪器分部资料
图表 2022-2023年德州仪器收入分地区资料
图表 2020-2022年德州仪器按产品划分的季度收结构
图表 2020-2022年德州仪器按产品划分的季度营收占比
图表 2020-2021财年西部数据公司综合收益表
图表 2020-2021财年西部数据公司分部资料
图表 2020-2021财年西部数据公司收入分地区资料
图表 2021-2022财年西部数据公司综合收益表
图表 2021-2022财年西部数据公司分部资料
图表 2021-2022财年西部数据公司收入分地区资料
图表 2022-2023财年西部数据公司综合收益表
图表 2022-2023财年西部数据公司分部资料
图表 2022-2023财年西部数据公司收入分地区资料
图表 2020-2021财年恩智浦综合收益表
图表 2020-2021财年恩智浦分部资料
图表 2020-2021财年恩智浦收入分地区资料
图表 2021-2022财年恩智浦综合收益表
图表 2021-2022财年恩智浦分部资料
图表 2021-2022财年恩智浦收入分地区资料
图表 2022-2023财年恩智浦综合收益表
图表 2022-2023财年恩智浦分部资料
图表 2022-2023财年恩智浦收入分地区资料
图表 士兰微发展历程
图表 2020-2023年杭州士兰微电子股份有限公司总资产及净资产规模
图表 2020-2023年杭州士兰微电子股份有限公司营业收入及增速
图表 2020-2023年杭州士兰微电子股份有限公司净利润及增速
图表 2021年杭州士兰微电子股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表 2022年杭州士兰微电子股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表 2020-2023年杭州士兰微电子股份有限公司营业利润及营业利润率
图表 2020-2023年杭州士兰微电子股份有限公司净资产收益率
图表 2020-2023年杭州士兰微电子股份有限公司短期偿债能力指标
图表 2020-2023年杭州士兰微电子股份有限公司资产负债率水平
图表 2020-2023年杭州士兰微电子股份有限公司运营能力指标
图表 2020-2021年台积电综合收益表
图表 2020-2021年台积电收入分产品资料
图表 2020-2021年台积电收入分地区资料
图表 2021-2022年台积电综合收益表
图表 2021-2022年台积电收入分产品资料
图表 2021-2022年台积电收入分地区资料
图表 2022-2023年台积电综合收益表
图表 2022-2023年台积电收入分产品资料
图表 2022-2023年台积电收入分地区资料
图表 中芯国际发展历程
图表 2020-2023年中芯国际集成电路制造有限公司总资产及净资产规模
图表 2020-2023年中芯国际集成电路制造有限公司营业收入及增速
图表 2020-2023年中芯国际集成电路制造有限公司净利润及增速
图表 2021年中芯国际集成电路制造有限公司主营业务分行业、产品、销售模式
图表 2022-2023年中芯国际集成电路制造有限公司营业收入情况
图表 2020-2023年中芯国际集成电路制造有限公司营业利润及营业利润率
图表 2020-2023年中芯国际集成电路制造有限公司净资产收益率
图表 2020-2023年中芯国际集成电路制造有限公司短期偿债能力指标
图表 2020-2023年中芯国际集成电路制造有限公司资产负债率水平
图表 2020-2023年中芯国际集成电路制造有限公司运营能力指标
图表 华虹半导体发展历程
图表 2020-2021年华虹半导体综合收益表
图表 2020-2021年华虹半导体收入分产品资料
图表 2020-2021年华虹半导体收入分地区资料
图表 2021-2022年华虹半导体综合收益表
图表 2021-2022年华虹半导体收入分产品资料
图表 2021-2022年华虹半导体收入分地区资料
图表 2022-2023年华虹半导体综合收益表
图表 2022-2023年华虹半导体收入分地区资料
图表 华大半导体数据装换器芯片(ADC/DAC)产品
图表 华大半导体FPGA产品
图表 华大半导体额温枪方案示意图
图表 2020-2023年江苏长电科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表 2020-2023年江苏长电科技股份有限公司营业收入及增速
图表 2020-2023年江苏长电科技股份有限公司净利润及增速
图表 2021年江苏长电科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表 2022-2023年江苏长电科技股份有限公司营业收入情况
图表 2020-2023年江苏长电科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表 2020-2023年江苏长电科技股份有限公司净资产收益率
图表 2020-2023年江苏长电科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表 2020-2023年江苏长电科技股份有限公司资产负债率水平
图表 2020-2023年江苏长电科技股份有限公司运营能力指标
图表 北方华创业务布局
图表 北方华创发展历程
图表 2020-2023年北方华创科技集团股份有限公司总资产及净资产规模
图表 2020-2023年北方华创科技集团股份有限公司营业收入及增速
图表 2020-2023年北方华创科技集团股份有限公司净利润及增速
图表 2021-2022年北方华创科技集团股份有限公司营业收入分行业、产品、地区、销售模式
图表 2022-2023年北方华创科技集团股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表 2020-2023年北方华创科技集团股份有限公司营业利润及营业利润率
图表 2020-2023年北方华创科技集团股份有限公司净资产收益率
图表 2020-2023年北方华创科技集团股份有限公司短期偿债能力指标
图表 2020-2023年北方华创科技集团股份有限公司资产负债率水平
图表 2020-2023年北方华创科技集团股份有限公司运营能力指标
图表 半导体硅片之生产线项目募集资金
图表 北方华创公司募集资金投资项目
图表 高端集成电路装备研发及产业化项目基本概况
图表 高端集成电路装备研发及产业化项目投资概算
图表 协鑫集成公司募集资金投资项目
图表 大尺寸再生晶圆半导体项目投资概算
图表 蓝绿光LED外延片及芯片的生产基地项目投资规划
图表 2014-2022年全球半导体并购额
图表 2015-2022年半导体行业融资事件数量及规模
图表 2019-2022年新增半导体上市公司数量
图表 科创板半导体公司分布情况
图表 2022年国内部分战略融资、股权并购事件列表
图表 集成电路产业投资价值四维度评估表
图表 集成电路产业市场机会整体评估表
图表 中投市场机会矩阵:集成电路产业
图表 对集成电路产业进入时机分析
图表 中投产业生命周期:集成电路产业
图表 箱:集成电路产业
图表 2020-2022年中国半导体产业的投资项目数量
图表 2020-2022年中国半导体产业的投资金额
图表 2020-2022年中国半导体产业项目投资均价
图表 2020-2022年重点省市半导体项目投资统计
图表 2017-2022年重点省市半导体产业投资金额来源
图表 2017-2022年重点省市半导体项目投资进出平衡表
图表 2022年A股及新三板上市公司半导体行业投资规模
图表 2023年A股及新三板上市公司半导体行业投资规模
图表 2022年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布(按项目数量分)
图表 2022年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布(按投资金额分)
图表 2023年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布(按项目数量分)
图表 2023年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布(按投资金额分)
图表 2022年A股及新三板上市公司半导体行业投资模式
图表 2023年A股及新三板上市公司半导体行业投资模式
图表 2020-2022年中国半导体企业投资金额排名TOP10
图表 2020-2022年中国半导体企业投资排名TOP18区域分布
图表 宏微科技投资事件
图表 钜泉科技投资事件
图表 恒烁股份投资事件
图表 对2024-2028年全球半导体销售额预测
图表 对2024-2028年中国半导体销售额预测
图表 对2024-2028年中国集成电路行业销售额预测
图表 对2024-2028年中国封装测试业销售额预测
图表 对2024-2028年中国IC制造业销售额预测
半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。
2022年全球半导体行业销售总额为5,741亿美元,是有史以来最高的年度总额,与2021年的5,559亿美元相比,增长了3.3%。以地区来分析,2022年美洲市场的销售金额成长幅度最大,增幅达到16%。而中国大陆仍然是全球最大的半导体单一市场,2022年总销售金额达到1,803亿美元,较2021年减少了6.3%,但占比仍接近32.5%。另外,欧洲和日本则分别增长了12.7%及10%。
当前,我国迎来了半导体产业发展的极佳机遇。2021年3月12日,《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》全文正式发布。在事关国家安全和发展全局的基础核心领域,《纲要》提到制定实施战略性科学计划和科学工程。其中,集成电路攻关方面,《纲要》重点强调推进集成电路设计工具、中电装备和高纯靶材等关键材料研发、集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、微机电系统(MEMS)等特色工艺突破,先进存储技术升级,碳化硅、氮化镓等矿禁带半导体发展。2021年4月22日,工信部、国家发改委、财政部和国家税务局发布公告,明确了《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发〔2020〕8号)第二条中所称国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件。公告自2020年1月1日起实施。自获利年度起,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。
在投融资方面,2022年半导体行业融资事件超680起,规模超1170亿元,相比2021年超1100亿元的融资规模增速明显放缓,但整体热度仍在。从下游市场来看,则是冰火两重天,智能手机出货量预计下降严重,而新 汽车出货量将高速增长,带动汽车芯片规模扩大,如今汽车缺芯仍非常严重。
中投产业研究院发布的《2024-2028年中国半导体行业产业链深度调研及投资前景预测报告》共十七章。首先介绍了半导体行业的总体概况及全球行业发展形势,接着分析了中国半导体行业发展环境、半导体市场总体发展状况。然后分别对半导体产业的产业链相关行业、行业重点企业的经营状况及行业项目案例投资进行了详尽的透析。最后,报告对半导体行业进行了投资分析并对行业未来发展前景进行了科学的预测。
本研究报告数据主要来自于国家统计局、商务部、工信部、中国海关总署、中投产业研究院、中投产业研究院市场调查中心以及国内外重点刊物等渠道,数据权威、详实、丰富,同时通过专业的分析预测模型,对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对半导体产业链有个系统深入的了解、或者想投资半导体产业链,本报告将是您不可或缺的重要参考工具。