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2025-2029年中国晶圆产业深度调研及投资前景预测报告

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报告目录内容概述 定制报告

第一章 晶圆产业相关概述
1.1 晶圆相关概念
1.1.1 晶圆定义
1.1.2 晶圆制造
1.1.3 晶圆产业
1.2 晶圆制造相关工艺
1.2.1 晶圆制造流程
1.2.2 热处理工艺
1.2.3 光刻工艺
1.2.4 刻蚀工艺
1.2.5 离子注入工艺
1.2.6 薄膜沉积工艺
1.2.7 化学机械研磨工艺
1.2.8 清洗工艺
第二章 2023-2025年国际晶圆产业发展综述
2.1 全球晶圆制造行业发展情况
2.1.1 晶圆制造政策发布
2.1.2 晶圆制造市场现状
2.1.3 晶圆制造供应链分析
2.1.4 晶圆制造投资规模
2.1.5 晶圆制造发展预测
2.2 全球晶圆代工市场发展
2.2.1 全球晶圆代工市场规模
2.2.2 全球晶圆代工资本支出
2.2.3 全球晶圆代工发展机遇
2.2.4 全球晶圆代工发展预测
2.3 全球晶圆代工企业格局
2.3.1 晶圆代工企业排名情况
2.3.2 晶圆代工企业营收比较
2.3.3 晶圆代工重点企业分析
2.3.4 晶圆代工重点企业规划
2.4 中国台湾地区晶圆产业发展
2.4.1 台湾晶圆产业发展地位
2.4.2 台湾晶圆产业发展规模
2.4.3 台湾晶圆产业面临挑战
2.4.4 台湾晶圆代工面临挑战
第三章 2023-2025年中国晶圆产业发展综述
3.1 中国晶圆产业发展分析
3.1.1 晶圆产业转移情况
3.1.2 晶圆产业需求分析
3.1.3 晶圆厂产能情况
3.2 中国晶圆厂生产线发展
3.2.1 12英寸生产线
3.2.2 8英寸生产线
3.2.3 6英寸生产线
3.3 中国晶圆代工市场发展情况
3.3.1 晶圆代工发展形势
3.3.2 晶圆代工市场规模
3.3.3 晶圆代工竞争地位
3.3.4 晶圆代工企业布局
3.4 中国晶圆产业发展面临挑战及对策
3.4.1 晶圆技术限制问题
3.4.2 晶圆产业人才问题
3.4.3 高端原材料问题
3.4.4 晶圆行业发展对策
第四章 2023-2025年晶圆制程工艺发展分析
4.1 晶圆制程主要应用技术
4.1.1 晶圆制程逻辑工艺分类
4.1.2 晶圆制程逻辑工艺技术
4.1.3 晶圆制程特色工艺技术
4.1.4 不同晶圆制程应用领域
4.1.5 晶圆制程工艺发展前景
4.2 晶圆先进制程发展分析
4.2.1 主要先进制程工艺
4.2.2 先进制程发展现状
4.2.3 企业先进制程新动态
4.2.4 先进制程晶圆厂分布
4.3 晶圆成熟制程发展分析
4.3.1 成熟制程发展优势
4.3.2 成熟制程市场现状
4.3.3 中国成熟制程发展
4.3.4 中美成熟制程竞争
4.3.5 成熟制程发展展望
4.4 晶圆制造特色工艺发展分析
4.4.1 特色工艺发展概述
4.4.2 特色工艺特征分析
4.4.3 特色工艺市场分析
4.4.4 国际企业发展战略
4.4.5 中国本土企业发展
4.4.6 市场需求前景分析
第五章 2023-2025年晶圆产业链上游——硅片产业发展情况
5.1 半导体硅片基本概述
5.1.1 半导体硅片简介
5.1.2 硅片的主要种类
5.1.3 半导体硅片产品
5.1.4 半导体硅片制造工艺
5.1.5 半导体硅片制造成本
5.2 国内外半导体硅片行业发展分析
5.2.1 半导体硅片市场规模
5.2.2 半导体硅片出货规模
5.2.3 半导体硅片产能分析
5.2.4 半导体硅片下游应用
5.2.5 半导体硅片企业业绩
5.2.6 国产企业面临挑战
5.3 半导体硅片制造主要壁垒
5.3.1 技术壁垒
5.3.2 认证壁垒
5.3.3 设备壁垒
5.3.4 资金壁垒
5.4 半导体硅片行业发展展望
5.4.1 国产硅片机遇
5.4.2 国产替代趋势
5.4.3 技术发展趋势
5.4.4 市场发展前景
第六章 2023-2025年晶圆产业链中游——晶圆制造设备发展
6.1 晶圆制造设备市场运行分析
6.1.1 设备基本概述
6.1.2 市场发展规模
6.1.3 市场贸易情况
6.1.4 核心环节分析
6.1.5 主要厂商分析
6.1.6 资本支出分析
6.1.7 未来发展预测
6.2 光刻设备
6.2.1 光刻机基本介绍
6.2.2 光刻机政策发布
6.2.3 光刻机市场规模
6.2.4 光刻机竞争格局
6.2.5 光刻机技术迭代
6.2.6 光刻机技术差距
6.2.7 EUV光刻机研发
6.3 刻蚀设备
6.3.1 刻蚀机主要分类
6.3.2 市场发展规模
6.3.3 市场竞争格局
6.3.4 企业布局情况
6.3.5 专利申请分析
6.3.6 行业投融资分析
6.3.7 未来发展展望
6.4 清洗设备
6.4.1 清洗设备技术分类
6.4.2 市场发展规模
6.4.3 市场竞争格局
6.4.4 市场发展机遇
6.4.5 市场发展趋势
第七章 2023-2025年晶圆产业链中游——晶圆先进封装综述
7.1 先进封装基本介绍
7.1.1 先进封装基本含义
7.1.2 先进封装发展阶段
7.1.3 先进封装系列平台
7.1.4 先进封装技术类型
7.1.5 先进封装技术特点
7.2 先进封装关键技术分析
7.2.1 堆叠封装
7.2.2 晶圆级封装
7.2.3 2.5D/3D技术
7.2.4 系统级封装SiP技术
7.3 国内外先进封装技术市场发展现状
7.3.1 先进封装产能布局分析
7.3.2 先进封装市场发展规模
7.3.3 先进分装市场需求分析
7.3.4 先进封装市场竞争分析
7.3.5 企业先进封装技术竞争
7.3.6 先进封装技术发展困境
7.4 中国芯片封测行业运行状况
7.4.1 行业基本介绍
7.4.2 市场发展规模
7.4.3 细分市场分析
7.4.4 核心竞争要素
7.4.5 企业运行状况
7.4.6 行业发展趋势
7.5 先进封装技术未来发展空间预测
7.5.1 先进封装发展趋势
7.5.2 先进封装技术趋势
7.5.3 先进封装市场展望
7.5.4 先进封装发展战略
第八章 2022-2025年国内外晶圆产业重点企业经营分析
8.1 台湾积体电路制造公司
8.1.1 企业发展概况
8.1.2 企业经营状况
8.1.3 制程工艺发展
8.1.4 先进封装发展
8.1.5 全球布局情况
8.2 三星电子(Samsung Electronics)
8.2.1 企业发展概况
8.2.2 企业经营状况
8.2.3 先进制程发展
8.2.4 先进封装发展
8.2.5 企业发展动态
8.3 联华电子股份有限公司
8.3.1 企业发展概况
8.3.2 企业经营状况
8.3.3 晶圆产业布局
8.3.4 公司发展战略
8.4 中芯国际集成电路制造有限公司
8.4.1 企业发展概况
8.4.2 经营效益分析
8.4.3 业务经营分析
8.4.4 财务状况分析
8.4.5 晶圆产业布局
8.4.6 研发投入情况
8.5 华虹半导体有限公司
8.5.1 企业发展概况
8.5.2 经营效益分析
8.5.3 业务经营分析
8.5.4 财务状况分析
8.5.5 产品种类分析
8.5.6 成熟制程分析
8.5.7 特色工艺分析
第九章 2023-2025年中国晶圆产业投融资状况分析
9.1 集成电路产业投资基金发展
9.1.1 大基金发展相关概况
9.1.2 大基金投资企业模式
9.1.3 大基金一期发展回顾
9.1.4 大基金二期布局进展
9.1.5 大基金三期发展展望
9.2 晶圆产业发展机遇分析
9.2.1 晶圆行业政策机遇
9.2.2 晶圆下游应用机遇
9.2.3 晶圆再生发展机会
9.3 晶圆产业投融资风险
9.3.1 技术研发周期风险
9.3.2 市场竞争加剧风险
9.3.3 资金投入周期风险
9.3.4 高端原材料供应风险
9.3.5 中美贸易摩擦加剧
9.3.6 国产化进展不及预期
第十章 半岛网站手机登录 对2025-2029年中国晶圆产业发展前景及趋势预测分析
10.1 中国晶圆产业发展趋势展望
10.1.1 晶圆代工发展机遇
10.1.2 晶圆代工发展趋势
10.1.3 晶圆代工技术趋势
10.1.4 晶圆代工市场机会
10.2 半岛网站手机登录 对2025-2029年中国晶圆产业发展预测分析
10.2.1 中国晶圆产业影响因素分析
10.2.2 2025-2029年中国晶圆代工市场规模预测

图表目录

图表1 每5万片晶圆产能的设备投资
图表2 晶圆行业产业链
图表3 氧化工艺的用途
图表4 光刻工艺流程图
图表5 光刻工艺流程
图表6 等离子刻蚀原理
图表7 湿法刻蚀和干法刻蚀对比
图表8 离子注入与扩散工艺比较
图表9 离子注入机示意图
图表10 离子注入机细分市场格局
图表11 IC集成电路离子注入机市场格局
图表12 三种CVD工艺对比
图表13 蒸发和溅镀PVD工艺对比
图表14 半导体清洗的污染物种类、来源及危害
图表15 2025年各地区开始建设的新半导体晶圆厂
图表16 2024年全球前十大晶圆代工业者营收排名
图表17 中国大陆12英寸晶圆厂分布
图表18 中国大陆8英寸晶圆厂分布
图表19 中国6英寸晶圆产能建设
图表20 2020-2025年中国大陆晶圆代工市场规模变化
图表21 成熟制程与先进制程分水岭
图表22 各制程主要应用领域
图表23 晶圆制造工艺技术演进趋势
图表24 2024-2025年重大成熟制程扩产计划
图表25 半导体硅片按形态分类的主要品种
图表26 半导体硅片制造工艺
图表27 直拉单晶制造法
图表28 硅片制造相关设备主要生产商
图表29 2020-2024年全球半导体硅片市场规模变化
图表30 2012-2023年中国大陆半导体硅片市场规模变化
图表31 2013-2023年全球SOI硅片市场规模变化
图表32 中国大陆SOI硅片市场规模变化
图表33 2020-2024年全球半导体硅片出货规模变化
图表34 截至2023年中国半导体硅片行业主要企业产能汇总(一)
图表35 截至2023年中国半导体硅片行业主要企业产能汇总(二)
图表36 截至2023年中国半导体硅片行业主要企业产能汇总(三)
图表37 截至2023年中国半导体硅片行业主要企业产能汇总(四)
图表38 半导体硅片按尺寸分类及主要下游应用
图表39 光刻、刻蚀、成膜成本占比最高
图表40 中国晶圆制造设备供应商
图表41 光刻机分类
图表42 光刻机的主要构成部件
图表43 中国光刻机相关政策
图表44 2020-2024年全球光刻机市场规模分析
图表45 国外主要光刻机厂商
图表46 2023年国外主要光刻机厂商产品销量情况
图表47 中国光刻机主要生产商
图表48 国内光刻机零部件厂商情况
图表49 光刻机技术迭代历程
图表50 ASML、中微电子光源对比
图表51 三种不同刻蚀主要去除的材质
图表52 2019-2023年中国刻蚀设备市场规模
图表53 清洗设备分类及应用特点
图表54 2019-2028年全球半导体清洗设备行业规模变化
图表55 2019-2028年中国半导体清洗设备行业规模变化
图表56 2023年全球半导体清洗设备市场企业竞争格局
图表57 半导体清洗设备行业竞争重点企业
图表58 清洗步骤约占整体步骤比重
图表59 制程结构升级下清洗设备市场未来趋势
图表60 先进封装发展路线图
图表61 半导体先进封装系列平台
图表62 先进封装技术的国内外主要企业
图表63 扇入式和扇出式WLP对比(剖面)
图表64 扇入式和扇出式WLP对比(底面)
图表65 SIP封装形式分类
图表66 2020-2024年全球先进封装市场规模及占整体封装市场比变化
图表67 2020-2024年中国半导体先进封装市场规模及增长
图表68 部分半导体龙头厂商积极布局先进封装赛道情况
图表69 2023年中国半导体先进封装行业市场份额占比(按业务收入)
图表70 2023年中国半导体先进封装行业市场份额占比(按产量)
图表71 集成电路封装功能
图表72 集成电路测试分类
图表73 2020-2026年全球集成电路封测市场规模变化
图表74 2019-2023年中国集成电路封测市场规模变化
图表75 2019-2023年中国集成电路封测行业封装市场规模
图表76 2019-2023年中国集成电路封测行业测试市场规模
图表77 封装测试技术创新型和技术应用型企业特征
图表78 国内集成电路封装测试行业竞争特征
图表79 台积电五大平台
图表80 台积电发展历程
图表81 台积电先进制程演进
图表82 台积电N3、N2、A16工艺对比
图表83 InFO-PoP技术
图表84 InFO-oS技术
图表85 CoWoS封装技术演进
图表86 CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L技术
图表87 台积电全球新布局
图表88 中芯国际公司发展历程
图表89 中芯国际公司晶圆代工解决方案
图表90 2021-2024年中芯国际集成电路制造有限公司总资产及净资产规模
图表91 2021-2024年中芯国际集成电路制造有限公司营业收入及增速
图表92 2021-2024年中芯国际集成电路制造有限公司净利润及增速
图表93 2023年中芯国际集成电路制造有限公司主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况
图表94 2023-2024年中芯国际集成电路制造有限公司营业收入情况
图表95 2021-2024年中芯国际集成电路制造有限公司营业利润及营业利润率
图表96 2021-2024年中芯国际集成电路制造有限公司净资产收益率
图表97 2021-2024年中芯国际集成电路制造有限公司短期偿债能力指标
图表98 2021-2024年中芯国际集成电路制造有限公司资产负债率水平
图表99 2021-2024年中芯国际集成电路制造有限公司运营能力指标
图表100 中芯国际全球布局
图表101 2023-2024年中芯国际分晶圆尺寸营收占比
图表102 2023-2024年中芯国际分领域营收占比
图表103 SMIC一体化布局
图表104 SMIC业务领域
图表105 中芯国际部分技术节点情况
图表106 中芯国际混合信号/射频情况
图表107 中芯国际IGBT平台情况
图表108 中芯国际公司特色工艺平台技术水平
图表109 SMIC IoT平台布局情况
图表110 2021-2024年中芯国际研发费用情况
图表111 截至2024年中芯国际部分在研项目
图表112 华虹半导体公司发展历程
图表113 华虹半导体公司主营业务
图表114 2021-2024年华虹半导体有限公司总资产及净资产规模
图表115 2021-2024年华虹半导体有限公司营业收入及增速
图表116 2021-2024年华虹半导体有限公司净利润及增速
图表117 2020-2024年半导体晶圆代工收入结构占比(分终端市场)
图表118 2020-2024年半导体晶圆代工收入结构占比(分技术类型)
图表119 2020-2024年主营业务收入占比(分区域)
图表120 2020-2024年半导体晶圆代工收入结构占比(分尺寸)
图表121 2020-2024年集成电路晶圆制造代工收入结构占比(分制程)
图表122 2021-2024年华虹半导体有限公司营业利润及营业利润率
图表123 2021-2024年华虹半导体有限公司净资产收益率
图表124 2021-2024年华虹半导体有限公司短期偿债能力指标
图表125 2021-2024年华虹半导体有限公司资产负债率水平
图表126 2021-2024年华虹半导体有限公司运营能力指标
图表127 2014-2024年华虹半导体研发费用及占比
图表128 2011-2024年可比公司研发费用占比对比情况
图表129 华虹半导体特色工艺平台技术优势
图表130 华虹晶圆厂
图表131 华虹半导体工艺节点营收分析
图表132 国家集成电路产业基金出资方
图表133 国家集成电路产业基金二期出资方
图表134 国家集成电路产业基金一期
图表135 大基金二期投资金额分类型占比
图表136 大基金二期投资项目数量及占比
图表137 截止2024年大基金投资事件动态
图表138 半岛网站手机登录 对2025-2029年中国大陆晶圆代工市场规模预测

晶圆作为半导体器件制造的关键原材料,其重要性不言而喻。通过一系列精密工艺,高纯度半导体材料被加工成晶圆,进而形成微小电路结构,最终切割、封装、测试后成为芯片,广泛应用于各种电子设备。经过60多年的技术进步和产业发展,目前晶圆材料以硅为主导,同时新型半导体材料也在逐渐崭露头角。

晶圆制造行业主要分为IDM模式和代工(Foundry)模式。根据Visual Capitalist的统计数据,2024年全球晶圆代工行业总收入达到了1317亿美元,其中仅台积电一家便占据了62%的市场份额。值得注意的是,2024年大陆晶圆厂在市场份额上持续增长,中芯国际占据了5%,华虹占据了2%,晶合集成占据了1%,合计拿下8%的市场份额,而且增长势头强劲。

中国政府高度重视集成电路产业和软件产业的发展,相继出台了一系列政策以促进这两大产业的高质量发展。2024年9月,国家金融监督管理总局办公厅印发《关于促进非银行金融机构支持大规模设备更新和消费品以旧换新行动的通知》,提出:鼓励金融租赁公司积极探索与大型设备、国产飞机、新半岛网页版下载App 船舶、首台(套)设备、重大技术装备、集成电路设备等适配的业务模式,提升服务传统产业改造升级、战略性新兴产业和先进制造业的能力和水平。2024年12月,国家发展改革委等部门印发《关于发挥国内贸易信用保险作用 助力提高内外贸一体化水平的意见》,提出:重点支持集成电路、工业母机、国产大飞机、基础软件和工业软件等高技术产业链有关企业、首台套自主产品和首批次新材料推广应用等重点行业企业投保内贸险。

在晶圆制造领域,SEMI发布的硅片行业年终分析报告显示,2024年全球硅晶圆出货量同比下降2.7%,为12266百万平方英寸(MSI),而同期硅晶圆销售额同比下降6.5%,至115亿美元。同时,预计2025年全球半导体制造设备总销售额将达到1310亿美元,同比增长16%;接下来的2026年预计将同比增长6%至1390亿美元。

总体来看,晶圆代工行业在国家政策的大力支持下,结合技术进步和市场需求的双重推动,预计将迎来更广阔的发展前景。

中投产业研究院发布的《2025-2029年中国晶圆产业深度调研及投资前景预测报告》共十章。首先介绍了晶圆的概念及制造工艺等,接着分析了国际晶圆产业的运行情况,然后全面分析了我国晶圆产业的发展情况。随后,报告对晶圆产业链的上中下游分别做了分析,并对晶圆产业重点企业做了介绍分析,最后重点分析了行业的投资及发展趋势。

本研究报告数据主要来自于国家统计局、海关总署、商务部、财政部、中投产业研究院、中投产业研究院市场调查中心、中国半导体行业协会以及国内外重点刊物等渠道,数据权威、详实、丰富,同时通过专业的分析预测模型,对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对晶圆产业有个系统深入的了解、或者想投资晶圆产业,本报告将是您不可或缺的重要参考工具。

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2025-2029年中国晶圆产业深度调研及投资前景预测报告

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