主题词: 集成电路设计 集成电路板 数字集成电路 IC产业

2014-2018年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告

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  • 【报告名称】 2014-2018年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告
  • 【关 键 词】 集成电路产业 集成电路工艺 集成电路模块 集成电路销售
  • 【出品单位】
  • 【出版日期】 2013年7月
  • 【交付方式】 特快专递
  • 【报告页码】 483页
  • 【报告字数】 38万字
  • 【图表数量】 239个
  • 【中文版价格】印刷版:RMB 8600 电子版:RMB 9100 印刷版+电子版:RMB 9600
  • 【英文版价格】印刷版:USD 5800 电子版:USD 5800 印刷版+电子版:USD 6800
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内容简介:

集成电路(Integrated Circuit)是一种微型电子器件或部件。是典型的知识密集型、技术密集型、资本密集和人才密集型的高科技产业。经过30多年的发展,我国集成电路产业已初步形成了设计、芯片制造和封测三业并举、较为协调的发展格局,产业链基本形成。
  2010年中国集成电路市场规模7349.5亿元,市场增长29.5%;2010年,中国集成电路进口额达1569.9亿美元,同比增速31.0%;出口方面,中国集成电路2010年出口额为292.5亿美元,同比增速25.5%。2011年中国集成电路市场规模突破8000亿元,进口金额1702亿美元,出口金额325.7亿美元。
  2012年1-12月,全国集成电路的产量达830.31亿块,同比增长9.32%。 从各省市的产量来看,2012年1-12月,江苏省集成电路的产量达292.60亿块,同比增长14.48%,占全国总产量的35.24%。紧随其后的是广东省、上海市、甘肃省,分别占总产量的20.75%、19.31%、8.68%。
  2013年1-2月,全国集成电路的产量达141.83亿块,同比增长33.2%。
  多年来我国集成电路产业所聚集的技术创新活力、市场拓展能力、资源整合动力以及广阔的市场潜力,为产业在未来实现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。“十二五”时期,国家科技重大专项的持续实施,发展战略性新兴产业的新要求,将推动集成电路核心技术突破,持续带动集成电路产业的大发展。预计到2015年,中国集成电路产业规模将翻一番,销售收入将达到3,300亿元人民币,满足27.5%国内市场需求。同时,集成电路产业结构进一步优化,并开发出一批具有自主知识产权的核心芯片,国内重点整机企业应用自主开发集成电路产品的比例达到30%左右。
   发布的《2013-2017年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》共十三章。首先介绍了集成电路的定义、分类、模拟集成电路及数字集成电路等,接着分析了国际国内集成电路产业的现状,并对产业热点及影响、市场运行情况进行了系统解析,然后具体介绍了模拟集成电路、集成电路设计业的发展。随后,报告对集成电路产业区域市场发展、关联产业状况以及国内外重点企业经营情况都进行了深入的分析,最后对集成电路产业的未来发展前景进行了预测。
  本研究报告数据主要来自于国家统计局、海关总署、商务部、财政部、 产业研究中心、 市场调查中心以及国内外重点刊物等渠道,数据权威、详实、丰富,同时通过专业的分析预测模型,对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对集成电路产业有个系统的了解或者想投资集成电路设计、制造、封装测试,本报告是您不可或缺的重要工具。

报告目录:

第一章 集成电路的相关概述
  1.1 集成电路的相关介绍
    1.1.1 集成电路定义
    1.1.2 集成电路的分类
  1.2 模拟集成电路
    1.2.1 模拟集成电路的概念
    1.2.2 模拟集成电路的特性
    1.2.3 模拟集成电路较数字集成电路的特点
    1.2.4 模拟集成电路的设计特点
    1.2.5 模拟集成电路中不同功能的电路
  1.3 数字集成电路
    1.3.1 数字集成电路概念
    1.3.2 数字集成电路的分类
    1.3.3 数字集成电路的应用要点
第二章 2011-2013年世界集成电路的发展
  2.1 2011-2013年国际集成电路的发展综述
    2.1.1 世界集成电路产业发展历程
    2.1.2 全球集成电路产业发展状况
    2.1.3 全球集成电路产业重心不断转移
    2.1.4 国际集成电路产业发展策略
    2.1.5 全球集成电路产业趋势分析
  2.2 2011-2013年美国集成电路的发展
    2.2.1 美国集成电路产业发展概况
    2.2.2 美国集成电路生产商MPS在华的动态
    2.2.3 美国IC设计业面临挑战
    2.2.4 美国集成电路行业政策法规分析
  2.3 2011-2013年日本集成电路的发展
    2.3.1 日本集成电路企业的动向
    2.3.2 日本IC技术应用
    2.3.3 日本电源IC发展概况
    2.3.4 日本集成电路技术取得突破
  2.4 2011-2013年印度集成电路发展
    2.4.1 印度发展IC产业的六大举措
    2.4.2 印度IC设计业发展概况
    2.4.3 印度IC设计产业的机会
    2.4.4 未来印度IC产业将强劲增长
  2.5 2011-2013年中国台湾集成电路的发展
    2.5.1 2011年台湾IC产业发展分析
    2.5.3 台湾IC产业发展现状
    2.5.4 台湾IC产业定位的三个转变
    2.5.5 台湾IC设计业愿景
第三章 2011-2013年中国集成电路产业的发展
  3.1 2011-2013年中国集成电路产业发展总体概括
    3.1.1 中国集成电路产业发展历程回顾
    3.1.2 中国集成电路产业取得的卓越成就
    3.1.3 中国集成电路产业发展经验与教训
    3.1.4 中国IC产业应用创新浅析
  3.2 2011-2013年集成电路产业链的发展
    3.2.1 中国集成电路产业链发展趋于合理
    3.2.2 中国集成电路产业链联动分析
    3.2.3 2011年集成电路产业链发展情况
    3.2.4 2012年集成电路产业链发展解析
    3.2.5 2013年上半年集成电路产业链发展概况
    3.2.6 我国集成电路产业链重组步伐加快
  3.3 2011-2013年中国集成电路封测业发展概况
    3.3.1 中国集成电路封测业发展状况
    3.3.2 集成电路封测产业链技术创新联盟推动产业发展
    3.3.3 我国集成电路企业封测技术能力不断提升
    3.3.4 我国首条高端集成电路存储器封测生产线投产
    3.3.5 我国IC封测业发展预测
  3.4 中国集成电路产业发展思考
    3.4.1 限制我国集成电路产业发展的因素
    3.4.2 我国集成电路产业发展存在的问题及建议
    3.4.3 我国集成电路产业需加强自主设计能力
    3.4.4 我国集成电路行业的发展对策
第四章 2011-2013年集成电路产业热点及影响分析
  4.1 工业化与信息化的融合对IC产业的影响
    4.1.1 两化融合有利于完整集成电路产业链的建设
    4.1.2 两化融合为IC产业发展创造新局面
    4.1.3 两化融合为IC产业带来全新的应用市场
    4.1.4 两化融合促进IC产业与终端制造共同发展
  4.2 政府“首购”政策对集成电路产业的影响
    4.2.1 “首购”政策是IC产业发展新动力
    4.2.2 政策支持有助IC企业打开市场
    4.2.3 政府首购政策为国内集成电路企业带来新机遇
    4.2.4 “首购”政策重在执行
    4.2.5 首购政策影响集成电路芯片应用速度
  4.3 两岸合作促进集成电路产业发展
    4.3.1 两岸合作为IC产业发展创造新机遇
    4.3.2 福建确定闽台IC产业对接重点
    4.3.3 两岸集成电路产业相互融合进步
    4.3.4 中国福建省集成电路产业与台湾合作状况
    4.3.5 厦门集成电路产业成海峡西岸合作焦点
    4.3.6 厦门加强对台IC产业发展的合作交流
  4.4 支撑产业的发展对集成电路影响重大
    4.4.1 半导体支撑产业是集成电路产业发展的关键
    4.4.2 中国成承接全球半导体中低端产能转移首选
    4.4.3 国家政策助推中国半导体产业发展
    4.4.4 中国集成电路支撑业发展受制约
    4.4.5 形成完整半导体产业链的重要性分析
    4.4.6 民族半导体产业需要走国际化道路
    4.4.7 半导体支撑产业的“绿色”发展策略
  4.5 IC产业知识产权的探讨
    4.5.1 IC产业知识产权保护的开始与演变
    4.5.2 知识产权对IC产业的重要作用
    4.5.3 集成电路知识产权保护解析
    4.5.4 中国集成电路专利申请量增多
    4.5.5 中国IC产业的知识产权策略选择与运作模式
    4.5.6 集成电路知识产权创造力打造的五大措施
第五章 2011-2013年中国集成电路市场分析
  5.1 2011-2013年中国集成电路市场整体情况
    5.1.1 中国集成电路市场概况
    5.1.2 扩大内需政策促进集成电路市场需求稳步回升
    5.1.3 家电下乡带给集成电路市场重大机遇
    5.1.4 中国集成电路市场表现优于全球整体水平
  5.2 2011-2013年中国集成电路市场发展
    5.2.1 2011年集成电路市场运行状况回顾
    5.2.2 2012年我国集成电路市场发展状况
    5.2.3 2013年上半年我国集成电路市场发展综述
  5.3 2010-2012年全国及主要省份集成电路产量分析
    5.3.1 2010年1-12月全国及主要省份集成电路产量分析
    5.3.2 2011年1-12月全国及主要省份集成电路产量分析
    5.3.3 2012年1-12月全国及主要省份集成电路产量分析
  5.4 2011-2013年中国集成电路市场竞争分析
    5.4.1 中国IC企业面临产业全球化竞争
    5.4.2 中国集成电路园区发展及竞争分析
    5.4.3 我国集成电路行业竞争格局分析
    5.4.4 提高中国IC产业竞争力的几点措施
    5.4.5 中国集成电路区域经济产业错位竞争策略分析
第六章 2011-2013年模拟集成电路的发展
  6.1 2011-2013年国际模拟集成电路产业的发展
    6.1.1 全球模拟IC市场的发展概况
    6.1.2 2011年全球模拟IC市场发展浅析
    6.1.3 在新 环境下模拟IC的角色有所转变
  6.2 2011-2013年中国模拟集成电路产业的发展
    6.2.1 中国大陆模拟IC应用特点
    6.2.2 模拟IC应用呈现出更广的趋势
    6.2.3 模拟IC产品占据IC市场的半壁江山
    6.2.4 高性能模拟IC发展概况
    6.2.5 浅谈模拟集成电路的测试技术
  6.3 2011-2013年模拟IC市场发展状况
    6.3.1 我国模拟IC市场的发展概况
    6.3.2 模拟IC市场发展良好
    6.3.3 通信模拟IC市场的发展状况
    6.3.4 模拟IC增长速度将放缓
  6.4 模拟IC的热门应用
    6.4.1 数码照相机
    6.4.2 音频处理
    6.4.3 蜂窝手机
    6.4.4 医学图像处理
    6.4.5 数字电视
  6.5 模拟集成电路发展存在的问题及对策
    6.5.1 设备及产能不足阻碍模拟IC的发展
    6.5.2 模拟IC产业发展不适合走外包生产的代工模式
    6.5.3 模拟IC发展需覆盖小客户去占领市场
第七章 2011-2013年集成电路设计业
  7.1 2011-2013年中国集成电路设计业基本概述
    7.1.1 IC设计所具有的特点
    7.1.2 集成电路设计业的发展模式及主要特点
    7.1.3 SOC技术对集成电路设计产业的影响
    7.1.4 中国IC设计业反向设计服务趋热
  7.2 2010-2012年中国IC设计行业发展分析
    7.2.1 中国大陆IC设计业发展迅速
    7.2.2 2010年我国IC设计业架构之争持续上演
    7.2.3 2011年我国IC设计业发展分析
    7.2.4 2012年我国IC设计业销售额增长
  7.3 2011-2013年中国IC设计企业分析
    7.3.1 中国集成电路设计企业存在的形态
    7.3.2 中国IC设计公司发展的三阶段
    7.3.3 我国IC设计公司发展概况
    7.3.4 我国IC设计企业加速进军汽车电子市场
    7.3.5 产能成限制我国集成电路设计企业发展的最大阻碍
    7.3.6 我国集成电路设计企业发展策略分析
  7.4 中国IC设计业的创新
    7.4.1 浅谈中国集成电路设计业的创新
    7.4.2 创新成为IC设计业的核心
    7.4.3 IC设计业多层面创新构建系统工程
    7.4.4 IC设计创新的三大关键
    7.4.5 我国IC设计创新须注重系统与应用层面
    7.4.6 未来我国IC设计业创新方向探析
  7.5 2011-2013年中国IC设计业发展面临的问题
    7.5.1 中国集成电路设计业存在的问题
    7.5.2 中国IC设计业与国际水平的差距
    7.5.3 阻碍中国IC设计业发展的三大矛盾
    7.5.4 中国IC设计业需过三道坎
  7.6 中国IC设计业发展战略
    7.6.1 加速发展IC设计业五大对策
    7.6.2 加快IC设计业发展策略
    7.6.3 中国集成电路设计业崛起的关键
    7.6.4 我国IC设计行业应加快整合步伐
  7.7 中国IC设计业未来发展分析
    7.7.1 世界经济三大趋势为我国IC设计业发展提供新机遇
    7.7.2 LED驱动IC设计的未来变化方向
第八章 2011-2013年中国集成电路重点区域发展分析
  8.1 北京
    8.1.1 北京集成电路设计业发展状况与优势
    8.1.2 北京集成电路市场销售额增长情况
    8.1.3 北京成立IC测试技术联合实验室
    8.1.4 北京ICC积极助力集成电路设计企业做强做大
    8.1.5 制约北京集成电路设计业快速发展的关键因素
    8.1.6 北京各类IC设计企业发展面临的问题
  8.2 上海
    8.2.1 上海集成电路产业自主创新发展状况
    8.2.2 上海积极打造集成电路产业集群
    8.2.3 上海集成电路产业出口市场分析
    8.2.4 上海集成电路产业发展空间广阔
  8.3 深圳
    8.3.1 深圳市IC设计产业的发展优势
    8.3.2 深圳IC设计产业发展现状分析
    8.3.3 深圳口岸集成电路进出口发展分析
    8.3.4 深圳IC设计业发展环境分析及建议
    8.3.5 深圳IC设计基地集聚效应分析
  8.4 山东
    8.4.1 山东省集成电路产业发展状况
    8.4.2 山东省集成电路产业发展形势分析
    8.4.3 山东省集成电路产业发展存在的主要问题
    8.4.4 山东省集成电路产业发展规划
  8.5 江苏
    8.5.1 江苏省集成电路产业发展概况
    8.5.2 苏州集成电路产业发展状况分析
    8.5.3 无锡集成电路产业发展状况分析
    8.5.4 无锡集成电路产业发展规划及对策建议
  8.6 厦门
    8.6.1 厦门集成电路产业发展概况
    8.6.2 厦门积极扶持IC产业
    8.6.3 厦门搭建平台发展IC设计业
    8.6.4 厦门将集成电路设计列位重点发展新兴产业
  8.7 成都
    8.7.1 成都建设中西部IC产业基地
    8.7.2 成都集成电路业集中力量发展芯片
    8.7.3 成都高新区集成电路产业发展现状
  8.8 其他地区
    8.8.1 陕西集成电路产业发展概况
    8.8.2 天津滨海新区集成电路产业发展状况
    8.8.3 大连集成电路产业建设发展情况
第九章 2011-2013年集成电路的相关元件产业发展
  9.1 电容器
    9.1.1 国际电容器产业发展概况
    9.1.2 中国电容器市场运行状况简析
    9.1.3 中国电容器市场发展策略
    9.1.4 电容器市场面临发展新机遇
  9.2 电感器
    9.2.1 电感行业概况
    9.2.2 我国电感器产业发展简况
    9.2.3 片式电感器产业发展状况
    9.2.4 我国电感器产业发展存在的不足和建议
    9.2.5 片式电感器发展趋势
  9.3 电阻电位器
    9.3.1 我国电阻电位器行业发展回顾
    9.3.2 我国电阻器行业发展及布局
    9.3.3 中国电阻电位器产业四大发展目标
    9.3.4 我国电阻电位器逐步迈向片式化小型化
  9.4 其它相关元件的发展概况
    9.4.1 浅谈晶体管发展历程
    9.4.2 我国发光二极管(LED)产业逆市发展
    9.4.3 未来世界功率晶体管市场发展预测
第十章 2011-2013年集成电路应用市场发展分析
  10.1 汽车电子类集成电路
    10.1.1 全球车用IC领导厂商发展简析
    10.1.2 国内IC设计企业发力汽车电子市场
    10.1.3 新 汽车IC市场的发展潜力及门槛
    10.1.4 本土厂商拓展车用IC市场面临的挑战
    10.1.5 国内集成电路企业进军车用IC市场的策略
  10.2 消费电子类集成电路
    10.2.1 消费性电子热卖电源控制IC市场向好
    10.2.2 消费电子类集成电路的技术挑战及解决策略
    10.2.3 手机成为带动IC市场成长的重要应用领域
    10.2.4 我国数字电视IC厂商加快扩张步伐
    10.2.5 液晶电视成LCD驱动IC市场增长新动力
  10.3 通信类集成电路
    10.3.1 通信技术发展带来IC厂商跨平台融合机遇
    10.3.2 中国光通信IC产业保持良好发展势头
    10.3.3 国内光通信IC厂商加速发展PON市场
    10.3.4 3G通信网络成电源管理IC市场发展亮点
  10.4 其他集成电路应用市场发展
    10.4.1 照明LED驱动器集成电路的特点
    10.4.2 PC是IC产业应用最大的市场
    10.4.3 显示器驱动IC市场成长放缓
  10.5 中国集成电路各类应用市场发展趋势
    10.5.1 无线通信集成电路的整合趋势
    10.5.2 汽车集成电路市场发展前景
    10.5.3 视频IC在细分市场发展趋势分析
第十一章 国际集成电路知名企业分析
  11.1 美国INTEL
    11.1.1 公司简介
    11.1.2 2011财年英特尔经营状况
    11.1.3 2012财年英特尔经营状况
    11.1.4 2013财年上半年英特尔经营状况
  11.2 美国ADI
    11.2.1 公司简介
    11.2.2 2011财年ADI经营状况
    11.2.3 2012财年ADI经营状况
    11.2.4 2013财年上半年ADI经营状况
  11.3 海力士(HYNIX)
    11.3.1 公司简介
    11.3.2 2011年海力士经营状况
    11.3.3 2012年海力士经营状况
    11.3.4 2013年6月海力士经营状况
  11.4 恩智浦(NXP)
    11.4.1 公司简介
    11.4.2 2011年恩智浦经营状况
    11.4.3 2012年恩智浦经营状况
    11.4.4 2013财年上半年恩智浦经营状况
  11.5 飞思卡尔(FREESCALE)
    11.5.1 公司简介
    11.5.2 2011年飞思卡尔经营状况
    11.5.3 2012年飞思卡尔经营状况
    11.5.4 2013财年上半年飞思卡尔经营状况
  11.6 德州仪器(TI)
    11.6.1 公司简介
    11.6.2 2011年德州仪器经营状况
    11.6.3 2012年德州仪器经营状况
    11.6.4 2013年6月德州仪器经营状况
  11.7 英飞凌(INFINEON)
    11.7.1 公司简介
    11.7.2 2011财年英飞凌经营状况
    11.7.3 2012财年英飞凌经营状况
    11.7.4 2013财年上半年英飞凌经营状况
  11.8 意法半导体(ST)
    11.8.1 公司简介
    11.8.2 2011年意法半导体经营状况
    11.8.3 2012年意法半导体经营状况
    11.8.4 2013财年上半年意法半导体经营状况
  11.9 美国AMD公司
    11.9.1 公司简介
    11.9.2 2011年AMD公司经营状况
    11.9.3 2012财年AMD公司经营状况
    11.9.4 2013财年上半年AMD公司经营状况
  11.10 台湾积体电路制造股份有限公司
    11.10.1 公司简介
    11.10.2 2011年台积电经营状况
    11.10.3 2012年台积电经营状况
    11.10.4 2013年6月台积电经营状况
  11.11 联华电子股份有限公司
    11.11.1 公司简介
    11.11.2 2011年联华电子经营情况
    11.11.3 2012年联华电子经营情况
    11.11.4 2013年6月联华电子经营状况
  11.12 联发科技股份有限公司
    11.12.1 公司简介
    11.12.2 2011年联发科技经营状况
    11.12.3 2012年联发科技经营状况
    11.12.4 2013年6月联发科技经营状况
第十二章 中国大陆集成电路重点上市公司分析
  12.1 中芯国际集成电路制造有限公司
    12.1.1 公司简介
    12.1.2 2011年1-12月中芯国际经营状况分析
    12.1.3 2012年1-12月中芯国际经营状况分析
    12.1.4 2013年1-6月中芯国际经营状况分析
  12.2 杭州士兰微电子股份有限公司
    12.2.1 公司简介
    12.2.2 2011年1-12月士兰微经营状况分析
    12.2.3 2012年1-12月士兰微经营状况分析
    12.2.4 2013年1-6月士兰微经营状况分析
  12.3 上海贝岭股份有限公司
    12.3.1 公司简介
    12.3.2 2011年1-12月上海贝岭经营状况分析
    12.3.3 2012年1-12月上海贝岭经营状况分析
    12.3.4 2013年1-6月上海贝岭经营状况分析
  12.4 江苏长电科技股份有限公司
    12.4.1 公司简介
    12.4.2 2011年1-12月长电科技经营状况分析
    12.4.3 2012年1-12月长电科技经营状况分析
    12.4.4 2013年1-6月长电科技经营状况分析
  12.5 吉林华微电子股份有限公司
    12.5.1 公司简介
    12.5.2 2011年1-12月华微电子经营状况分析
    12.5.3 2012年1-12月华微电子经营状况分析
    12.5.4 2013年1-6月华微电子经营状况分析
  12.6 中电广通股份有限公司
    12.6.1 公司简介
    12.6.2 2011年1-12月中电广通经营状况分析
    12.6.3 2012年1-12月中电广通经营状况分析
    12.6.4 2013年1-6月中电广通经营状况分析
  12.7 上市公司财务比较分析
    12.7.1 盈利能力分析
    12.7.2 成长能力分析
    12.7.3 营运能力分析
    12.7.4 偿债能力分析
第十三章  对集成电路行业发展前景预测分析
  13.1 中国集成电路行业前景
    13.1.1  对2013-2017年中国集成电路产业销售收入预测
    13.1.2  对2013-2017年中国集成电路产量预测
    13.1.3 我国集成电路产业发展将驶入快车道
    13.1.4 “十二五”期间我国集成电路发展机遇良好
    13.1.5 我国集成电路产业的发展趋势分析
  13.2 中国集成电路行业“十二五”发展规划
    13.2.1 发展思路
    13.2.2 主要任务及发展重点
    13.2.3 政策措施
  13.3 集成电路技术发展趋势
    13.3.1 集成电路技术发展动向解析
    13.3.2 集成电路产业链技术将保持较快发展
    13.3.3 硅集成电路技术发展趋势
附录
附录一:国家鼓励的集成电路企业认定管理办法(试行)
附录二:国务院关于《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》
附录三:集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法
附录四:《集成电路布图设计保护条例》

图表目录:

图表 全球半导体产业销售收入规模增长情况
图表 按公司总部所在地划分的全球集成电路销量
图表 美国半导体销售情况
图表 日本厂商的电源IC销售额趋势
图表 日本电源IC市场各品种类别的销售额
图表 我国集成电路产业销售收入及增长情况
图表 我国集成电路设计业、制造业和封测业销售收入情况
图表 中国集成电路产业链各环节比重
图表 中国集成电路产业销售收入及增长率
图表 中国集成电路产业各产业链销售收入及增长
图表 中国集成电路产业各价值链结构
图表 中国集成电路产业销售收入及增长率
图表 中国集成电路产业各产业链销售收入及增长率
图表 中国集成电路产业各价值链结构
图表 全球各地区半导体产能占比
图表 国家“核高基”重大科技专项部分项目
图表 “家电下乡”IC需求情况
图表 中国集成电路市场品牌结构
图表 中国集成电路市场销售额规模及增长率
图表 中国集成电路市场产品结构
图表 中国集成电路市场应用结构
图表 中国集成电路市场品牌结构
图表 2010年1-12月全国集成电路产量数据
图表 2010年1-12月江苏省集成电路产量数据
图表 2010年1-12月上海市集成电路产量数据
图表 2010年1-12月甘肃省集成电路产量数据
图表 2010年1-12月浙江省集成电路产量数据
图表 2010年1-12月北京市集成电路产量数据
图表 2010年1-12月天津市集成电路产量数据
图表 2011年1-12月全国集成电路产量数据
图表 2011年1-12月江苏省集成电路产量数据
图表 2011年1-12月上海市集成电路产量数据
图表 2011年1-12月浙江省集成电路产量数据
图表 2011年1-12月甘肃省集成电路产量数据
图表 2011年1-12月北京市集成电路产量数据
图表 2011年1-12月天津市集成电路产量数据
图表 2012年1-12月全国集成电路产量数据
图表 2012年1-12月江苏省集成电路产量数据
图表 2012年1-12月广东省集成电路产量数据
图表 2012年1-12月上海市集成电路产量数据
图表 2012年1-12月天津市集成电路产量数据
图表 2012年1-12月甘肃省集成电路产量数据
图表 2012年1-12月浙江省集成电路产量数据
图表 2012年1-12月北京市集成电路产量数据
图表 中国集成电路产业销售收入区域构成
图表 中国集成电路产业销售收入区域规模及增长
图表 中国集成电路产业各价值链结构
图表 集成电路产业吸引力综合评价十强
图表 全球模拟IC与分立元件的平均价格变动情况
图表 中国大陆模拟IC应用地区分布
图表 中国大陆通信类模拟IC应用地区分布
图表 中国大陆消费类模拟IC应用地区分布
图表 标准模拟IC市场的主要5个部分
图表 稳压器领域十大厂商排名
图表 标准模拟IC领域十大厂商排名
图表 IC信号链示意图
图表 标准模拟IC市场销售情况
图表 专用模拟IC市场销售情况
图表 全球不同地域通讯模拟收入份额
图表 全球不同市场的通讯模拟IC收入份额
图表 半导体市场收入及年增长率及预测
图表 模拟市场收入及年增长率及预测
图表 数字转换器市场收入及年增长率及预测
图表 模拟IC各领域应用收入及预测
图表 “中国芯”参选企业地域分布统计
图表 “中国芯”参选芯片工艺水平统计
图表 “中国芯”参选芯片工艺水平统计
图表 “中国芯”参选芯片封装形式统计
图表 本土IC产品的主流消费类应用领域
图表 本土公司主要从事的IC设计类型
图表 本土IC公司面临的设计挑战占比
图表 新摩尔定律:多功能化
图表 上海集成电路行业设计业前10名
图表 上海集成电路行业前10名
图表 上海集成电路封测业前5名
图表 上海集成电路制造业前5名
图表 上海集成电路各行业的销售额及增长率
图表 上海集成电路产业总销售额
图表 上海集成电路各行业销售收入统计
图表 上海集成电路各行业的销售收入环比增长情况
图表 无锡市集成电路产业销售规模
图表 无锡集成电路销售规模占全国、江苏省的比重
图表 部分集成电路设计企业销售额情况表
图表 集成电路晶圆生产线情况表
图表 无锡市集成电路晶圆企业销售额情况表
图表 无锡集成电路封测业主要企业销售额情况
图表 无锡市集成电路支撑业主要企业情况
图表 中国LED市场应用结构
图表 中国LED产业规模预测
图表 全球主要车用半导体领导厂商产品布局现况
图表 中国LCD驱动IC市场销售额及增长情况
图表 中国LCD驱动IC市场应用结构
图表 2009-2013年中国LCD驱动芯片市场销售额及增长预测
图表 2010-2011财年英特尔综合损益表
图表 2010-2011财年英特尔不同部门净收入情况
图表 2011-2012财年英特尔综合损益表
图表 2011-2012财年英特尔不同部门净收入情况
图表 2012-2013财年上半年英特尔综合损益表
图表 2012-2013财年上半年英特尔不同部门净收入情况
图表 2010-2011财年ADI综合损益表
图表 2010-2011财年ADI不同终端市场收入细分情况
图表 2010-2011财年ADI不同地区收入细分情况
图表 2011-2012财年ADI综合损益表
图表 2011-2012财年ADI不同终端市场收入细分情况
图表 2011-2012财年ADI不同地区收入细分情况
图表 2012-2013财年上半年ADI综合损益表
图表 2012-2013财年上半年ADI不同终端市场收入细分情况
图表 2012-2013财年上半年ADI不同地区收入细分情况
图表 2010-2011年海力士综合损益表
图表 2011-2012年海力士综合损益表
图表 2012-2013年上半年海力士综合损益表
图表 恩智浦的14个制造基地
图表 2010-2011财年恩智浦综合损益表
图表 2010-2011财年恩智浦不同部门销售额和营业利润细分情况
图表 2010-2011财年恩智浦不同地区销售额细分情况
图表 2011-2012财年恩智浦综合损益表
图表 2011-2012财年恩智浦不同部门销售额和营业利润细分情况
图表 2011-2012财年恩智浦不同地区销售额细分情况
图表 2012-2013财年上半年恩智浦综合损益表
图表 2012-2013财年上半年恩智浦不同部门销售额和营业利润细分情况
图表 2012-2013财年上半年恩智浦不同地区销售额细分情况
图表 2010-2011财年飞思卡尔综合损益表
图表 2010-2011财年飞思卡尔不同产品净销售额细分情况
图表 2011-2012财年飞思卡尔综合损益表
图表 2011-2012财年飞思卡尔不同产品净销售额细分情况
图表 2012-2013财年上半年飞思卡尔综合损益表
图表 2012-2013财年上半年飞思卡尔不同产品净销售额细分情况
图表 2010-2011财年德州仪器综合损益表
图表 2010-2011财年德州仪器不同部门收入和营业利润细分情况
图表 2011-2012财年德州仪器综合损益表
图表 2011-2012财年德州仪器不同部门收入和营业利润细分情况
图表 2012-2013财年上半年德州仪器综合损益表
图表 2012-2013财年上半年德州仪器不同部门收入和营业利润细分情况
图表 2010-2011财年英飞凌不同部门净销售额细分情况
图表 2010-2011财年英飞凌综合损益表
图表 2010-2011财年英飞凌不同地区收入细分情况
图表 2011-2012财年英飞凌不同部门净销售额细分情况
图表 2011-2012财年英飞凌综合损益表
图表 2011-2012财年英飞凌不同地区收入细分情况
图表 2012-2013财年上半年英飞凌不同部门净销售额细分情况
图表 2012-2013财年上半年英飞凌综合损益表
图表 2012-2013财年上半年英飞凌不同地区收入细分情况
图表 2010-2011财年意法半导体综合损益表(未审计)
图表 2010-2011财年意法半导体不同产品部门净收入和营业损益情况
图表 2011-2012财年意法半导体综合损益表(未审计)
图表 2011-2012财年意法半导体不同产品部门净收入和营业损益情况
图表 2012-2013财年上半年意法半导体综合损益表(未审计)
图表 2012-2013财年上半年意法半导体不同产品部门净收入和营业损益情况
图表 2010-2011财年AMD公司综合损益表
图表 2010-2011财年AMD公司不同部门净收入和营业损益细分情况
图表 2011-2012财年AMD公司综合损益表
图表 2011-2012财年AMD公司不同部门净收入和营业损益细分情况
图表 2012-2013财年上半年AMD公司综合损益表
图表 2012-2013财年上半年AMD公司不同部门净收入和营业损益细分情况
图表 2010-2011财年台积电综合损益表
图表 2011年台积电不同地区主要财务数据
图表 2011-2012财年台积电综合损益表
图表 2012年台积电不同地区主要财务数据
图表 2012-2013财年上半年台积电综合损益表
图表 2013年上半年台积电不同地区主要财务数据
图表 2010-2011财年联发科技综合损益表
图表 2010-2011财年联发科技不同部门收入细分情况
图表 2011-2012财年联发科技综合损益表
图表 2011-2012财年联发科技不同部门收入细分情况
图表 2012-2013财年上半年联发科技综合损益表
图表 2012-2013财年上半年联发科技不同部门收入细分情况
图表 2011年1-12月中芯国际合并收益表
图表 2011年1-12月中芯国际主营业务分地区情况
图表 2012年1-12月中芯国际合并营运表
图表 2012年1-12月中芯国际主营业务分地区情况
图表 2013年1-6月中芯国际合并营运表
图表 2013年1-6月中芯国际主营业务分地区情况
图表 2011年1-12月士兰微主要财务数据
图表 2011年1-12月士兰微非经常性损益项目及金额
图表 2009年-2011年士兰微主要会计数据和主要财务指标
图表 2011年1-12月士兰微主营业务分行业、产品情况
图表 2011年1-12月士兰微主营业务分地区情况
图表 2012年1-12月士兰微主要财务数据
图表 2012年1-12月士兰微非经常性损益项目及金额
图表 2010年-2012年士兰微主要会计数据
图表 2010年-2012年士兰微主要财务指标
图表 2012年1-12月士兰微主营业务分行业、产品情况
图表 2012年1-12月士兰微主营业务分地区情况
图表 2013年1-6月士兰微主要会计数据及财务指标
图表 2013年1-6月士兰微非经常性损益项目及金额
图表 2011年1-12月上海贝岭主要财务数据
图表 2011年1-12月上海贝岭非经常性损益项目及金额
图表 2009年-2011年上海贝岭主要会计数据和主要财务指标
图表 2011年1-12月上海贝岭主营业务分行业、产品情况
图表 2011年1-12月上海贝岭主营业务分地区情况
图表 2012年1-12月上海贝岭主要财务数据
图表 2012年1-12月上海贝岭非经常性损益项目及金额
图表 2010年-2012年上海贝岭主要会计数据
图表 2010年-2012年上海贝岭主要财务指标
图表 2012年1-12月上海贝岭主营业务分行业、产品情况
图表 2012年1-12月上海贝岭主营业务分地区情况
图表 2013年1-6月上海贝岭主要会计数据及财务指标
图表 2013年1-6月上海贝岭非经常性损益项目及金额
图表 2011年1-12月长电科技主要财务数据
图表 2011年1-12月长电科技非经常性损益项目及金额
图表 2009年-2011年长电科技主要会计数据和主要财务指标
图表 2011年1-12月长电科技主营业务分产品情况
图表 2011年1-12月长电科技主营业务分地区情况
图表 2012年1-12月长电科技主要财务数据
图表 2012年1-12月长电科技非经常性损益项目及金额
图表 2010年-2012年长电科技主要会计数据
图表 2010年-2012年长电科技主要财务指标
图表 2012年1-12月长电科技主营业务分行业、产品情况
图表 2012年1-12月长电科技主营业务分地区情况
图表 2013年1-6月长电科技主要会计数据及财务指标
图表 2013年1-6月长电科技非经常性损益项目及金额
图表 2011年1-12月华微电子主要财务数据
图表 2011年1-12月华微电子非经常性损益项目及金额
图表 2009年-2011年华微电子主要会计数据和主要财务指标
图表 2011年1-12月华微电子主营业务分行业、产品情况
图表 2011年1-12月华微电子主营业务分地区情况
图表 2012年1-12月华微电子主要财务数据
图表 2012年1-12月华微电子非经常性损益项目及金额
图表 2010年-2012年华微电子主要会计数据
图表 2010年-2012年华微电子主要财务指标
图表 2012年1-12月华微电子主营业务分行业、产品情况
图表 2012年1-12月华微电子主营业务分地区情况
图表 2013年1-6月华微电子主要会计数据及财务指标
图表 2013年1-6月华微电子非经常性损益项目及金额
图表 2011年1-12月中电广通主要财务数据
图表 2011年1-12月中电广通非经常性损益项目及金额
图表 2009年-2011年中电广通主要会计数据和主要财务指标
图表 2011年1-12月中电广通主营业务分行业、产品情况
图表 2011年1-12月中电广通主营业务分地区情况
图表 2012年1-12月中电广通主要财务数据
图表 2012年1-12月中电广通非经常性损益项目及金额
图表 2010年-2012年中电广通主要会计数据
图表 2010年-2012年中电广通主要财务指标
图表 2012年1-12月中电广通主营业务分行业、产品情况
图表 2012年1-12月中电广通主营业务分地区情况
图表 2013年1-6月中电广通主要会计数据及财务指标
图表 2013年1-6月中电广通非经常性损益项目及金额
图表 2013-2017年中国集成电路产业销售收入预测
图表 2013-2017年中国集成电路产量预测

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