2014年中国LED封装市场调研报告

LED封装是指发光芯片的封装，是与市场联系最为紧密的环节。由于封装的技术含量与投资门槛相对较低，因此它是LED产业链中投资规模最大且发展最快的领域。
　　近年来，传统半导体封装企业开始试水LED封装，半导体封装设备厂商逐步加大LED设备的研发和市场推广，封装企业更多向下游应用领域延伸，且不乏有部分实力企业向上游扩张。
　　我国LED封装产品经过十多年的发展，已形成门类齐全的各类封装型号，与国外的封装产品型号基本同步。中国已逐渐成为世界LED封装器件的制造中心，内地LED封装企业的封装产能扩充较快。国内LED封装企业主要分布在珠三角地区，其次是长三角地区。随着更多资本进入大陆封装产业，我国LED封装产能将会进一步扩张。
　　 发布的《2013年中国LED封装市场调研报告》从行业概况、市场格局、设备及原材料、重点企业等多方面多角度阐述了LED封装市场的总体发展状况，并在此基础上对中国LED封装市场的发展前景进行分析和预测。
　　本研究报告数据主要来自于国家统计局、海关总署、商务部、财政部、 产业研究中心、 市场调查中心以及国内外重点刊物等渠道，数据权威、详实、丰富，同时通过专业的分析预测模型，对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对LED封装产业有个系统深入的了解、或者想投资LED封装行业，本报告将是您不可或缺的重要参考工具。

第一章　LED封装相关概述
　　1.1　LED封装简介
　　　　1.1.1　LED封装的概念
　　　　1.1.2　LED封装的形式
　　　　1.1.3　LED封装的结构类型
　　　　1.1.4　LED封装的工艺流程
　　1.2　LED封装的常见要素
　　　　1.2.1　LED引脚成形方法
　　　　1.2.2　LED弯脚及切脚
　　　　1.2.3　LED清洗
　　　　1.2.4　LED过流保护
　　　　1.2.5　LED焊接条件
第二章　2011-2013年LED封装产业总体发展分析
　　2.1　2011-2013年世界LED封装业的发展
　　　　2.1.1　发展概况
　　　　2.1.2　总体特征
　　　　2.1.3　区域分布
　　2.2　2011-2013年中国LED封装业的发展
　　　　2.2.1　发展现状
　　　　2.2.2　产值增长情况
　　　　2.2.3　产量增长情况
　　　　2.2.4　价格分析
　　　　2.2.5　利好因素
　　2.3　2011-2013年国内重要LED封装项目的建设进展
　　　　2.3.1　TCL集团与台企合作建设LED封装厂
　　　　2.3.2　台企投建南昌高新区大功率LED封装项目
　　　　2.3.3　台湾连发光电LED封装项目落户铜陵
　　　　2.3.4　河南LED封装项目试制成功
　　　　2.3.5　天禄光电投资4亿打造LED芯片及封装项目
　　　　2.3.6　四联集团LED芯片封装项目石柱开建
　　　　2.3.7　瑞华国际30亿元LED芯片封装项目文安签约
　　2.4　SMD LED封装
　　　　2.4.1　SMD LED封装市场发展简况
　　　　2.4.2　SMD LED封装技术壁垒较高
　　　　2.4.3　SMD LED封装产能尚未过剩
　　　　2.4.4　SMD LED封装受益于芯片价格下降
　　2.5　2011-2013年LED封装业发展中存在的问题
　　　　2.5.1　制约我国LED封装业发展的因素
　　　　2.5.2　国内LED封装企业面临的挑战
　　　　2.5.3　封装业销售额与海外企业差距明显
　　　　2.5.4　传统封装工艺成为系统成本瓶颈
　　2.6　促进中国LED封装业发展的策略
　　　　2.6.1　做大做强LED封装产业的对策
　　　　2.6.2　发展LED封装行业的措施建议
　　　　2.6.3　LED封装业发展需加大研发投入
　　　　2.6.4　我国LED封装业应向高端转型
第三章　2011-2013年中国LED封装市场格局分析
　　3.1　2011-2013年LED封装市场发展态势
　　　　3.1.1　中国成中低端LED封装重要基地
　　　　3.1.2　国内LED封装企业发展不平衡
　　　　3.1.3　中国LED封装市场缺乏大型企业
　　　　3.1.4　LED产业上游厂商涉足封装市场
　　　　3.1.5　台湾LED封装产能向大陆转移
　　3.2　2010-2012年LED封装企业发展格局
　　　　3.2.1　2010年LED封装企业区域分布
　　　　3.2.2　2011年LED封装企业加速上市
　　　　3.2.3　2012年LED封装企业面临上游整合压力
　　3.3　广东省LED封装业
　　　　3.3.1　主要特点
　　　　3.3.2　重点市场
　　　　3.3.3　发展趋势
　　3.4　2011-2013年LED封装市场竞争格局
　　　　3.4.1　中国采购影响世界封装市场格局
　　　　3.4.2　我国LED封装市场各方力量简述
　　　　3.4.3　国内LED封装市场竞争加剧
　　　　3.4.4　本土LED封装企业整合步伐加速
　　3.5　LED封装企业竞争力简析
　　　　3.5.1　2010年本土封装企业竞争力排名
　　　　3.5.2　2011年本土LED封装企业竞争力排名
　　　　3.5.3　2012年本土LED封装企业竞争力排名
第四章　2011-2013年LED封装行业技术研发进展状况
　　4.1　中外LED封装技术的差异
　　　　4.1.1　封装生产及测试设备差异
　　　　4.1.2　LED芯片差异
　　　　4.1.3　封装辅助材料差异
　　　　4.1.4　封装设计差异
　　　　4.1.5　封装工艺差异
　　　　4.1.6　LED器件性能差异
　　4.2　2011-2013年中国LED封装技术发展概况
　　　　4.2.1　封装技术影响LED产品可靠性
　　　　4.2.2　中国LED业专利集中在封装领域
　　　　4.2.3　中国LED封装业的技术特点
　　　　4.2.4　LED封装技术水平不断提升
　　　　4.2.5　LED封装业技术研发仍需加强
　　4.3　LED封装关键技术介绍
　　　　4.3.1　大功率LED封装的关键技术
　　　　4.3.2　显示屏用LED封装的技术要求
　　　　4.3.3　固态照明对LED封装的技术要求
第五章　2011-2013年LED封装设备及封装材料的发展
　　5.1　2011-2013年LED封装设备市场分析
　　　　5.1.1　我国LED封装设备市场概况
　　　　5.1.2　LED封装设备国产化亟需加速
　　　　5.1.3　发展我国LED封装设备业的思路
　　5.2　2011-2013年LED封装材料市场分析
　　　　5.2.1　LED封装主要原材介绍
　　　　5.2.2　我国LED封装材料市场简析
　　　　5.2.3　部分关键封装原材料仍依赖进口
　　　　5.2.4　LED封装用基板材料市场走向分析
　　5.3　LED封装支架市场
　　　　5.3.1　国内LED封装支架市场格局分析
　　　　5.3.2　LED封装支架技术未来发展趋势
　　　　5.3.3　我国LED封装支架市场前景广阔
第六章　LED封装重点企业介绍
　　6.1　国外主要LED封装重点企业
　　　　6.1.1　科锐（CREE）
　　　　6.1.2　日亚化学（NICHIA）
　　　　6.1.3　飞利浦（Philips）
　　　　6.1.4　三星LED（Samsung LED）
　　　　6.1.5　首尔半导体（SSC）
　　6.2　中国台湾主要LED封装重点企业
　　　　6.2.1　亿光电子
　　　　6.2.2　光宝集团
　　　　6.2.3　东贝光电
　　　　6.2.4　宏齐科技
　　　　6.2.5　台积电
　　　　6.2.6　艾笛森
　　6.3　中国内地主要LED封装重点企业
　　　　6.3.1　国星光电
　　　　6.3.2　雷曼光电
　　　　6.3.3　鸿利光电
　　　　6.3.4　大族光电
　　　　6.3.5　瑞丰光电
　　　　6.3.6　升谱光电
　　　　6.3.7　木林森
第七章　 对中国LED封装产业发展趋势及前景分析预测
　　7.1　LED封装产业未来发展趋势
　　　　7.1.1　功率型白光LED封装技术发展趋势
　　　　7.1.2　LED封装技术将向模块化方向发展
　　　　7.1.3　LED封装产业未来发展走向分析
　　7.2　中国LED封装市场前景展望
　　　　7.2.1　我国LED封装市场发展前景乐观
　　　　7.2.2　LED封装产品应用市场将持续扩张
　　　　7.2.3　中国LED通用照明封装市场规模预测

图表1　LED产品封装结构的类型
图表2　全球前十大封装厂商营业收入情况
图表3　全球前十大封装厂商市场占有情况
图表4　全球主要LED封装企业的技术特色
图表5　世界LED封装产业的区域分布
图表6　第三类企业的发展运作模式
图表7　国际大部分著名LED企业遵循的发展模式
图表8　我国LED封装产业产值及增长情况
图表9　我国LED封装产量及增长情况
图表10　国内LED封装价格比较
图表11　台湾、大陆主要SMD LED企业产能对比
图表12　2010年中国大陆SMDLED主要厂商的扩产情况
图表13　2010年在大陆扩产的主要港台企业
图表14　国星光电LED芯片单价变动对LED封装产品毛利的影响
图表15　2010年国内部分封装项目（台湾企业除外）
图表16　2010-2011年台湾前8大LED封装厂SMD产能及大陆业务
图表17　2010年台湾在大陆投资的LED封装项目
图表18　我国LED企业在各领域的分布情况
图表19　我国LED封装企业区域分布情况
图表20　广东LED封装产量在全国的比例
图表21　广东LED封装产值在产业链中的比例
图表22　广东部分LED封装企业的优势与特色
图表23　部分广东省企业和研究机构的封装技术发明专利分布
图表24　广东LED封装企业区域分布情况
图表25　广东LED器件封装应用领域
图表26　2010年我国LED封装企业竞争力排行榜
图表27　2011年我国LED封装企业竞争力排行榜
图表28　影响大功率LED封装技术的因素
图表29　大功率LED的封装结构
图表30　LED封装技术的发展阶段
图表31　2009-2011财年Cree综合损益表
图表32　2009-2011财年Cree按产品种类分收入状况表
图表33　2010-2011年飞利浦集团综合损益表
图表34　2010-2011年飞利浦集团各业务部门经营情况
图表35　2010-2011年亿光电子综合损益表
图表36　2010-2011年亿光电子不同地区收入情况
图表37　2011年1-12月国星光电非经常性损益项目及金额
图表38　2009年-2011年国星光电主要会计数据
图表39　2009年-2011年国星光电主要财务指标
图表40　2011年1-12月国星光电主营业务分行业、产品情况
图表41　2011年1-12月国星光电主营业务分地区情况
图表42　2011年1-12月雷曼光电非经常性损益项目及金额
图表43　2009-2011年雷曼光电主要会计数据
图表44　2009-2011年雷曼光电主要财务指标
图表45　2011年1-12月雷曼光电主营业务分行业、产品情况
图表46　2011年1-12月雷曼光电主营业务分地区情况
图表47　2009-2011年鸿利光电营业收入和净利润
图表48　2009-2011年鸿利光电不同LED产品收入及比重情况
图表49　2009-2011年鸿利光电不同LED产品收入及利润情况
图表50　2009-2011年鸿利光电LAMP LED产能、产量及销量
图表51　2009-2011年鸿利光电SMD LED产能、产量及销量
图表52　2009-2011年鸿利光电通用照明产品产能、产量及销量
图表53　2011年1-12月大族激光主要财务数据
图表54　2011年1-12月大族激光非经常性损益项目及金额
图表55　2009-2011年大族激光主要会计数据
图表56　2009-2011年大族激光主要财务指标
图表57　2011年1-12月大族激光主营业务分行业、产品情况
图表58　2011年1-12月大族激光主营业务分地区情况
图表59　2009-2011年瑞丰光电主要财务指标
图表60　2009-2011年瑞丰光电不同产品销售收入及比重
图表61　2009-2011年瑞丰光电不同地区销售收入及比重
图表62　2009-2011年瑞丰光电不同产品产能、产量、销量及销售收入
图表63　2007-2010年宁波升谱光电半导体有限公司主要规模指标
图表64　2007-2010年宁波升谱光电半导体有限公司偿债能力关键指标
图表65　2007-2010年宁波升谱光电半导体有限公司盈利能力关键指标
图表66　2007-2010年宁波升谱光电半导体有限公司营运能力关键指标
图表67　2008-2010年宁波升谱光电半导体有限公司成长能力关键指标
图表68　2007-2010年木林森电子有限公司主要规模指标
图表69　2007-2010年木林森电子有限公司偿债能力关键指标
图表70　2007-2010年木林森电子有限公司盈利能力关键指标
图表71　2007-2010年木林森电子有限公司营运能力关键指标
图表72　2008-2010年木林森电子有限公司成长能力关键指标
图表73　2010年中国LED各应用领域产值分布情况
图表74　中国LED通用照明封装市场规模增长情况预测