中国半导体行业协会封装分会于2007年5月28日在苏州市会议中心召开了“中国半导体行业协会封装分会第二届会员代表大会及二届一次理事会”。按照协会章程的规定，会议对第一届分会工作进行了总结，换届选举产生了新一届理事会。会议应到103家会员单位，实际到会72家，符合协会章程“第十五条会员代表大会须有2/3以上的会员出席方能召开”的规定。协会常务副理事长许金寿和秘书长徐小田出席了会议，会议由王红秘书长主持。

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    　会议由毕克允理事长做了“中国半导体行业协会封装分会第一届理事会工作报告”，报告在发展会员，完善组织建设；落实总会交办的各项事务；组织召开了四届“中国半导体封装发展与市场研讨会”；每年对行业进行调研，并在调研的基础上综合分析形成《中国半导体封装产业调研报告》；每年定期召开分会理事会；为行业提供咨询及参与政府规划工作；人才开发与培养；行业信息宣传；分会经费开支等十个方面做了详尽的总结。与会代表经过投票选举，产生了封装分会第二届理事会理事。

    　会议期间召开了第二届封装分会一次理事会会议，理事按照民主选举程序，投票选举产生分会理事会正副理事长和秘书长。