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FPGA（Field Programmable Gate Array）即现场可编程门阵列，是半定制化、可编程的集成电路，是逻辑芯片的一种。FPGA芯片是通过现场编程实现任意电路功能的通用集成电路芯片，芯片出厂时没有特定的功能，通过FPGA专用EDA软件现场对硬件进行编程就可以实现具体用户需要的功能。FPGA芯片因为其现场可编程的灵活性和不断提升的...
连接器是指将器件相连，实现电流或信号在不同器件之间流通的元器件，是电子电路中不可或缺的组成部分。连接器主体由塑胶主体、端子、外壳三部分组成。连接器作为电路中电流和信号传递的通道，应用场景丰富，被广泛应用于汽车、通讯与数据传输、消费电子、工业制造、医疗和军事航空等不同领域。 连接器的使用有助于减少设备...
光芯片，一般指光子芯片，是光模块中完成光电信号转换的直接芯片。光芯片是将磷化铟的发光属性和硅的光路由能力整合到单一混合芯片中。当给磷化铟施加电压时产生光束，光束进入硅片的波导，产生持续的激光束，激光束可以驱动其他硅光子器件。 光子能够对现有的电子芯片性能进行大幅度提升，解决电子芯片解决不了的功耗、访...
模拟芯片（模拟集成电路）主要是用来产生、放大和处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的集成电路。按照传输弱电信号和强电能量的角度分，模拟芯片分为信号链模拟芯片与电源管理模拟芯片。 模拟集成电路的应用领域涉及人类社会的百行百业，只要有电子器件的存在，就可以发现模拟集成电路的影子。近年来受益于...
红外热成像技术是指运用光电技术检测目标物体热辐射的红外线特定波段信号，将该信号转换成可供人类视觉分辨的图像和图形的高科技技术。红外热成像技术设备——红外热成像仪最早运用在军事领域，在军事上有极高的应用价值，其最重要的应用是昼夜观察和热目标探测。随着红外成像技术的发展与成熟，各种适用于民用的...
无线通信系统包含有天线、射频前端、射频收发模块以及基带信号处理器四个部分。随着5G时代的快速发展，天线以及射频前端的需求量及价值均快速上升，射频前端是将数字信号向无线射频信号转化的基础部件，也是无线通信系统的核心组件。按照器件不同，射频前端可分为功率放大器PA（发射端射频信号放大）、滤波器filter（发射、...
CMOS图像传感器（CMOS image sensor，CIS）是利用CMOS工艺进行加工制造的固态图像传感器，可实现视觉信息的读取转换及视觉功能的扩展，并提供直观、真实、多层次、多内容的可视图像信息，广泛应用于手机、数码相机、汽车、安防及医疗等领域。 CMOS图像传感器行业的产业链可以分为三部分：产业链上游市场参与者为晶圆代工厂...
3D玻璃是将平面玻璃经过热熔压、冷磨、热熔弯等工艺使其弯曲，使得平面玻璃的两面形成曲面的玻璃产品，具有防眩光、透明洁净、抗指纹、耐候性佳等优点。相较于2.5D玻璃和2D玻璃，3D玻璃更加贴合手掌弧度、触控手感更佳，更符合人类视网膜的弧度，为观影和游戏带来更好的视觉体验。 现阶段，我国已经形成了完善的3D玻璃产业...
光刻胶又名“光致抗蚀剂”，光刻胶具有光化学敏感性，通过利用光化学反应，并经光刻工艺将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上。光刻胶被广泛应用于光电信息产业的微细图形线路的加工制作，是微细加工技术的关键材料，可应用于PCB、LCD与集成电路等下游领域。 近年来中国光刻胶市场高速发展，我国光刻胶...
高端芯片在国际上并无严格定义和统一说法。普遍认为泛指在普通芯片基础上又有质的飞跃，即集成度更高，速度更快，功能更强，甚至可以现场编程的数字逻辑电路或专用电路。高端芯片相对于中低端芯片，其优势在于拥有更高的性价比和更低的能量消耗，主要应用在军工、航空航天、有线无线通信、汽车、工业和医疗仪器（核磁共振、...
