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半导体

2025-2029年中国微控制器(MCU)行业深度调研及投资前景预测报告

2025-2029年中国微控制器(MCU)行业深度调研及投资前景预测报告

MCU(微控制器),又称单片微型计算机或者单片机,是把中央处理器(CPU)、存储器(memory)、定时器/计数器(Timer)、各类模拟信号采集模块和通信接口等主要部件集成在一块芯片上的微型计算机,为不同的应用场合做不同组合控制。 MCU是现代电子信息社会智能控制的核心部件之一。从全球看,全球MCU市场在2022年创造新的历...

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2025-2029年中国未来产业之功率半导体产业趋势预测及半岛综合体育安卓版
研究报告

2025-2029年中国未来产业之功率半导体产业趋势预测及半岛综合体育安卓版 研究报告

功率半导体器件是实现电能转换的核心器件,可以根据载流子类型分为双极型功率半导体和单极型功率半导体。双极型功率半导体包括功率二极管、双极结型晶体管(BJT)、电力晶体管(GTR)、晶闸管、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)等;单极型功率半导体包括功率MOSFET、肖特基势垒功率二极管等。 功率半导体的作用是提供设备所需电...

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2025-2029年中国片式多层陶瓷电容器(MLCC)行业深度调研及投资前景预测报告

2025-2029年中国片式多层陶瓷电容器(MLCC)行业深度调研及投资前景预测报告

多层陶瓷电容器MLCC是英文字母Multi-Layer Ceramic Capacito的首写字母,在英文表达中又有“Chip Monolithic Ceramic Capacitor”的表达方式。两种表达都是以此类电容器外形和内部结构特点进行概述的,也就是内部多层、整体独石(单独细小的石头)的结构,独石电容包括多层陶瓷电容器、圆片陶瓷电容器等,由于元件...

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2025-2029年中国5G芯片行业投资分析及前景预测报告

2025-2029年中国5G芯片行业投资分析及前景预测报告

5G技术的核心在于芯片,无论是基站还是手机,都需要它。包括计算芯片、存储芯片、控制芯片、智能手机芯片、基带芯片等,这是一个庞大的体系。2021年是5G取得初步成功、迈向成熟发展的关键一年。全球各地的5G发展正在稳步前进,5G已经成为历史上商用规模发展最快的移动技术。GSMA(全球移动通信系统协会)发布的《中国移动经...

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2025-2029年中国OLED产业深度调研及投资前景预测报告(上下卷)

2025-2029年中国OLED产业深度调研及投资前景预测报告(上下卷)

OLED(Organic Light-Emitting Diode)即有机发光二极管,又称为有机电致发光器件,是一种使用有机材料发光的电流型半导体器件,与LCD需要外光源不同,OLED具有自发光的特性,不需要外加光源,所以具有柔性、轻薄、省电、可视角度大等优点。 经过近几年的技术发展,OLED屏幕现在终于成了业界追逐的新焦点。随着OLED技术的不...

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2025年中国LED芯片市场调研报告

2025年中国LED芯片市场调研报告

LED芯片是一种固态的半导体器件,可以直接把电能转化为光能。LED芯片是整个产业发展的关键,芯片的品质和成本直接影响着中下游产品的性能、价格,及利润空间。 目前全球LED芯片市场可分为三大阵营:以日本、欧美厂商为代表的第一阵营;以韩国和中国台湾厂商为代表第二阵营;以中国大陆厂商为代表的第三阵营。 LED芯片行业...

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2025-2029年中国晶圆加工设备行业深度调研及投资前景预测报告

2025-2029年中国晶圆加工设备行业深度调研及投资前景预测报告

晶圆制造过程中有几大重要的步骤:氧化、沉积、光刻、刻蚀、离子注入/扩散等。这几个主要步骤都需要若干种半导体设备,满足不同的需要。设备中应用较为广泛的有氧化炉、沉积设备、光刻机、刻蚀设备、离子注入机、清洗机、化学研磨设备等。 2022年中国本土晶圆代工产业规模为1035.8亿元,同比增长47.5%。2022年中国晶圆代工...

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2025-2029年中国微机电系统(MEMS)行业投资分析及前景预测报告

2025-2029年中国微机电系统(MEMS)行业投资分析及前景预测报告

MEMS(全称为Micro Electromechanical System),即微机电系统,是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微半岛网页版下载App 、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统,是一个独立的智能系统,可大批量生产,其系统尺寸在几毫米乃至更小,其内部结构一般在微米甚至纳米量级。微机电系统是在微...

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2025-2029年中国未来产业之激光行业趋势预测及半岛综合体育安卓版
研究报告

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激光由于其优异的物理属性可以对多种金属、非金属加工,特别是可以加工高硬度、高脆性及高熔点的材料,适用于高端材料精细加工。激光加工相较于传统接触式切削加工具有突出的优势,已经在通讯半导体工业、消费电子制造、汽车工业等需要高精度、高效率的制造领域显示出替代式应用的趋势。 近年来,各行业对激光设备的需求不...

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2025-2029年中国芯片封测行业深度调研及投资前景预测报告

2025-2029年中国芯片封测行业深度调研及投资前景预测报告

封装是指对通过测试的晶圆进行背面减薄(磨片)、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立具有完整功能的集成电路的过程。测试主要是对芯片、电路以及老化后的电路产品的功能、性能测试等,外观检测也归属于其中。目前,国内测试业务主要集中在封装企业中,通常统称为封装测试业(简称“封测...

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