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薄膜沉积工艺是半导体制造中的关键工艺。半导体行业中，薄膜常用于产生导电层或绝缘层、产生减反射膜提高吸光率、临时阻挡刻蚀等作用，由于薄膜是芯片结构的功能材料层，在芯片完成制造、封测等工序后会留存在芯片中，薄膜的技术参数直接影响芯片性能。由于半导体器件的高精度，薄膜通常使用薄膜沉积工艺来实现，晶圆...
芯片（Chip）是半导体元件产品的统称，也是集成电路的载体。芯片是集成电路经过“设计、制造、封装、测试”后形成的可立即使用的独立整体，集成电路必须依托芯片来发挥他的作用。 我国集成电路设计行业增速迅猛，在集成电路行业中的比重不断提升。2022年，我国集成电路设计行业销售规模达5,156.2亿元，同比增长1...
柔性电子（Flexible Electronics）是将有机或无机材料电子器件制作在柔性或可延性基板上的新兴电子技术。与传统电子相比，柔性电子具有更大的灵活性，在弯曲、折叠、拉伸、扭曲、压缩甚至变形成任意形状的形态下，依然可以保持高效的光电性能、可靠性和集成度。由此制成的柔性电子器件具备柔软、轻薄、便携、可大面积应用的...
MCU（微控制器），又称单片微型计算机或者单片机，是把中央处理器（CPU）、存储器（memory）、定时器/计数器（Timer）、各类模拟信号采集模块和通信接口等主要部件集成在一块芯片上的微型计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。 MCU是现代电子信息社会智能控制的核心部件之一。从全球看，全球MCU市场在2022年创造新的历...
功率半导体器件是实现电能转换的核心器件，可以根据载流子类型分为双极型功率半导体和单极型功率半导体。双极型功率半导体包括功率二极管、双极结型晶体管（BJT）、电力晶体管（GTR）、晶闸管、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）等；单极型功率半导体包括功率MOSFET、肖特基势垒功率二极管等。 功率半导体的作用是提供设备所需电...
多层陶瓷电容器MLCC是英文字母Multi-Layer Ceramic Capacito的首写字母，在英文表达中又有“Chip Monolithic Ceramic Capacitor”的表达方式。两种表达都是以此类电容器外形和内部结构特点进行概述的，也就是内部多层、整体独石（单独细小的石头）的结构，独石电容包括多层陶瓷电容器、圆片陶瓷电容器等，由于元件...
5G技术的核心在于芯片，无论是基站还是手机，都需要它。包括计算芯片、存储芯片、控制芯片、智能手机芯片、基带芯片等，这是一个庞大的体系。2021年是5G取得初步成功、迈向成熟发展的关键一年。全球各地的5G发展正在稳步前进，5G已经成为历史上商用规模发展最快的移动技术。GSMA（全球移动通信系统协会）发布的《中国移动经...
OLED（Organic Light-Emitting Diode）即有机发光二极管，又称为有机电致发光器件，是一种使用有机材料发光的电流型半导体器件，与LCD需要外光源不同，OLED具有自发光的特性，不需要外加光源，所以具有柔性、轻薄、省电、可视角度大等优点。 经过近几年的技术发展，OLED屏幕现在终于成了业界追逐的新焦点。随着OLED技术的不...
LED芯片是一种固态的半导体器件，可以直接把电能转化为光能。LED芯片是整个产业发展的关键，芯片的品质和成本直接影响着中下游产品的性能、价格，及利润空间。 目前全球LED芯片市场可分为三大阵营：以日本、欧美厂商为代表的第一阵营；以韩国和中国台湾厂商为代表第二阵营；以中国大陆厂商为代表的第三阵营。 LED芯片行业...
晶圆制造过程中有几大重要的步骤：氧化、沉积、光刻、刻蚀、离子注入/扩散等。这几个主要步骤都需要若干种半导体设备，满足不同的需要。设备中应用较为广泛的有氧化炉、沉积设备、光刻机、刻蚀设备、离子注入机、清洗机、化学研磨设备等。 2022年中国本土晶圆代工产业规模为1035.8亿元，同比增长47.5%。2022年中国晶圆代工...
