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芯片（chip）就是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成。芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。 受益于政策的大力扶持，近年来中国芯片产业销售额增长迅速，市场空间广阔。2023年，我国25省芯片总产量3946.78亿块，在全球产业都比较低迷...
平板显示产业跨越化工、材料、半导体等多个领域，集成微电子技术、光电子技术、材料技术、制造装备技术、半导体工程技术等多个技术门类。其产业覆盖不仅包括上游的原材料/元器件制作、装备生产与供应、技术服务、产业投融资服务，还包括中游的面板/模块生产，以及下游的整机装配及系统集成应用产业，如高清彩电、电脑显示器...
薄膜电容器是以金属箔当电极，将其和聚乙酯，聚丙烯，聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜，从两端重叠后，卷绕成圆筒状的构造之电容器。主要应用于电子、家电、通讯、电力、电气化铁路、混合动力汽车、风力发电、太阳能发电等多个行业。 2022年我国薄膜电容器市场规模达220亿元，从细分市场占比来看，陶瓷电容器因其适用领域广、...
Chiplet又称芯粒或者小芯片，它是将一类满足特定功能的die（裸片），通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片。 Chiplet实现原理与搭积木相仿，从设计时就按照不同的计算单元或功能单元对其进行分解，然后每个单元选择最适合的工艺制程进行制造，再将这些模块化的裸片互联起...
新型显示已发展成为新一代信息技术的先导性支柱产业，是我国信息化、智能化时代战略性新兴产业重点发展的方向之一。新型显示的产业链上游主体主要是新型显示材料与设备制造商，中游为面板制造商，下游为显示终端市场供应商。 随着互联网技术、移动通信技术的飞速发展，电视面板尺寸不断扩大，智能手机、智能手表等移动终端...
光刻机，又名掩模对准曝光机、曝光系统、光刻系统等，是制造芯片的核心装备，也是所有半导体制造设备中技术含量最高的设备。随着半导体和信息通讯等产业稳步扩张，全球光刻机销量呈现稳步增长态势，在光刻机领域中，ASML拥有绝对优势，2022年共计出货量345台；佳能紧随其后，出货量达到176台；尼康相对数量较少，仅出货30台...
超级电容，又名电化学电容，双电层电容器、黄金电容、法拉电容，是从二十世纪七、八十年代发展起来的通过极化电解质来储能的一种电化学元件。它不同于传统的化学电源，是一种介于传统电容器与电池之间、具有特殊性能的电源，主要依靠双电层和氧化还原赝电容电荷储存电能。 由于超级电容具有瞬时高功率、快速充放电、循环寿...
薄膜沉积工艺是半导体制造中的关键工艺。半导体行业中，薄膜常用于产生导电层或绝缘层、产生减反射膜提高吸光率、临时阻挡刻蚀等作用，由于薄膜是芯片结构的功能材料层，在芯片完成制造、封测等工序后会留存在芯片中，薄膜的技术参数直接影响芯片性能。由于半导体器件的高精度，薄膜通常使用薄膜沉积工艺来实现，晶圆...
芯片（Chip）是半导体元件产品的统称，也是集成电路的载体。芯片是集成电路经过“设计、制造、封装、测试”后形成的可立即使用的独立整体，集成电路必须依托芯片来发挥他的作用。 我国集成电路设计行业增速迅猛，在集成电路行业中的比重不断提升。2022年，我国集成电路设计行业销售规模达5,156.2亿元，同比增长1...
柔性电子（Flexible Electronics）是将有机或无机材料电子器件制作在柔性或可延性基板上的新兴电子技术。与传统电子相比，柔性电子具有更大的灵活性，在弯曲、折叠、拉伸、扭曲、压缩甚至变形成任意形状的形态下，依然可以保持高效的光电性能、可靠性和集成度。由此制成的柔性电子器件具备柔软、轻薄、便携、可大面积应用的...
