数据要素小型模块化反应堆绿色电力高端芯片智能座舱智能驾驶半导体新半岛网页版下载App 投资
精密光学手术机器人集成电路(IC)制造水利工程建设氢能产业链氮化镓锂电池
碳化硅（SiC）为第三代半导体材料，在大自然中以莫桑石（moissanite）这种稀罕的矿物的形式存在，与其它第三代半导体材料相比，碳化硅具有更高的饱和电子迁移速度、更高的热导率和更低的导通阻抗。另外，碳化硅基功率器件在开关频率、散热能力和损耗等指标上也远好于硅基器件。 国际层面，全球碳化硅器件市场格局仍由海外巨...
芯片行业是一项高度竞争的行业，需要持续的技术创新和市场拓展。无论是国内还是国际市场，都存在着众多的芯片厂商和产品供应商，彼此间竞争激烈。 截至2022年，三星电子株式会社的集成电路专利申请数量最多，为8500项。华为技术有限公司排名第二，其集成电路专利申请数量达到7830项。我国是全球第一大集成电路技术来源国，...
芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。截至2023年7月14日，芯片行业共2693110件专利。 半导体设计的创新领导力在多个行业产生创新，从而支持更广泛的经济增长和市场领导地位。芯片设计中，设计师要根据指令集进行微架构和核心设计，而微架构决定着芯片的性...
芯片设计、封装测试、晶圆制造是芯片产业三大核心环节，在我国芯片市场中，芯片设计是最大的子市场，占整体的43.21%，其次为制造，占比30.27%，集成电路封装测试占比26.42%。得益于我国科技的快速发展以及芯片应用领域不断拓展，我国成为了全球最大的芯片消费国之一。我国芯片行业市场规模由2017年的5411亿元增长至2021年的...
芯片（chip）就是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成。芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。 从全球看，2023年，半导体行业全球销售额达到5270亿美元，全球共售出近1万亿个半导体产品，相当于全球每人拥有超过100个芯片。2024年第三...
化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing，CMP）技术被誉为是当今时代能实现集成电路（IC）制造中晶圆表面全局平坦化的目前唯一技术，化学机械抛光的效果直接影响到芯片最终的质量和成品率。CMP系统主要由抛光设备、抛光液和抛光垫三个部分组成。 全球CMP材料市场规模在2021年达到超过30亿美金，其中抛光垫市场规模约...
半导体器件的通断作用，从而将工频电源变换为各种频率，以实现电动机变速运行的设备。变频器的应用领域非常广阔，几乎涵盖国民经济的各个行业。由于变频器调速精度高、占地小、工艺先进、功能丰富、操作简便、通用性强、易形成闭环控制等优点，优于以往的任何调速方式，广泛应用于起重机械、纺织化纤、油气钻采、冶金、石化...
常用的半导体材料分为元素半导体和化合物半导体。元素半导体是由单一元素制成的半导体材料。主要有硅、锗、硒等，以硅、锗应用最广。化合物半导体分为二元系、三元系、多元系和有机化合物半导体。化合物半导体是由两种或多种元素化合而成、并具有半导体性质的材料，主要包括第二代半导体材料GaAs以及第三代半导体材料SiC、G...
液晶面板与液晶显示器有相当密切的关系，液晶面板的产量、优劣等多种因素都关系着液晶显示器自身的质量、价格和市场走向。液晶面板的生产是涵盖了多学科、多领域知识的过程，包括半导体、物理、化学、电子、机械、光学、色彩学、热学等等。 美国和日本以及德国主要致力于行业上游原材料，而韩国、台湾和大陆则主要在行业中...
掩膜版（Photomask）又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等，是微电子制造过程中的图形转移工具或母版，是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体。 随着半导体产业整体需求持续扩张，全球光掩模板规模表现为稳步增长趋势，行业整体技术壁垒深厚，产业集中度高，龙头议价能力高，利润水平高，2022年全球光掩膜版市场...
